屏下指纹芯片
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OPPO Find X8设计图出炉:曲屏改直屏 潜望三摄位置变了
快科技8月19日消息,今日,知名数码博主数码闲聊站放出了OPPO Find X8标准版的设计草图,其中最引人注目的变化就是曲屏改为了直屏设计。 根据设计图可以看出,OPPO Find X8的屏幕
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【聚焦】芯片级光谱仪(片上光谱仪)应用前景广阔 国内外差距将不断缩小
目前我国光谱仪市场处于快速增长阶段,应用场景逐渐从科研级、工业级向消费级、医疗级扩展,为满足市场应用需求,光谱仪也不断向微型化、便携化、集成化、高端化等方向发展。 芯片级光谱仪又称片上光谱仪、集成光谱仪,是一种将光谱仪功能集成到芯片上的超微型光谱仪(尺寸<1立方厘米)
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P70也要用!华为Mate60卖太火:带动屏下光学指纹模组涨价
快科技10月11日消息,虽然智能手机行业还比较低迷,但是Mate 60系列热卖,让华为闯出一片天。 Mate 60系列卖的越来越好,这也倒逼一些供应商不得不提价。 供应链多个信源显示,目前供货华为M60系列产品的屏下光学指纹模组供应商相关产品已提价15%-20%,部分型号提价30%
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诚瑞光学连年失血亏损,科创板定位“三连问”下技术先进性成审查重点
《金投研》染墨/作者随着注册制的进一步推进,市场资源有效配置的效率将得到大幅提高,市场深层次活力将得到进一步激发。与主板、创业板对比,科创板最鲜明的特征是其科创属性。其中,在2022年12月16日,诚
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一用难回 vivo折叠屏旗舰天花板X Fold+持续热销
自9月26日vivo X Fold+正式发布以来,这款折叠屏旗舰天花板手机就一直处于热销的状态,毕竟从vivo首款折叠屏手机X Fold开始,vivo就将这一系列定位为专业折叠旗舰,这不仅仅是对一款产品的重视,更代表vivo 对折叠形态的未来发展充满信心
折叠屏 2022-10-28 -
热点丨清华大学“破冰”芯片新技术
前言:从数据机构IC Insights发布的报告显示:2020年在中国销售的1434亿美元IC芯片中,在中国内地生产的IC芯片仅占据了市场总额的15.9%,约为227亿美元。不少企业甚至开始决定自己来设计、生产芯片,以摆脱外界供应链变动所造成的影响
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【聚焦】数字显微芯片可制造高分辨率、大视野显微镜 未来市场潜力大
但传统显微芯片的像素尺寸与像素规模无法同时提升,数字显微芯片可同时拥有高分辨率、大视野优点,因此其研发极为重要。数字显微镜是集光学显微技术、数模转换技术、显示技术等于一体的新一代显微镜,显微镜扫描到的图像可实时通过数模转换技术转换为图像显示在屏幕上
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拉开元宇宙序幕,瑞识科技推出背发光微透镜集成VCSEL芯片
近日,VCSEL光芯片和光学集成方案提供商瑞识科技宣布推出背发光集成微透镜VCSEL芯片新品。该产品采用了倒装结构设计并在芯片衬底集成微透镜,将赋能消费电子、汽车激光雷达、VR/AR等光传感应用领域。
元宇宙 2022-01-07 -
算力瓶颈如何突破?曦智科技以光子芯片延展集成电路产业边界
文︱郭紫文图︱曦智科技12月16日,全球领先的光子计算芯片公司曦智科技(Lightelligence)发布了全新一代高性能光子计算处理器PACE(Photonic Arithmetic Computing Engine,光子计算引擎)
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AGM G1系列发布,3699元起,零下30度使用、热成像技术、夜视功能
10月28日,AGM手机发布了全新的G系列旗舰机型——AGM G1和AGM G1 Pro,将与原有的X系列机型一起走双旗舰产品策略。与X系列不同的是,G系列更加的极端、硬核,功能更偏户外实用性。本次新
AGM G1 2021-10-29 -
新型光子芯片诞生,有望成为量子器件小型化的关键突破口
近期,IQUIST成员Gaurav Bahl和他的研究小组宣布成功设计出一个简单、紧凑的光子电路,使用声波来控制光。巴尔的团队展示了一种设计简单的新型非磁性隔离器,它使用普通的光学材料,很容易适应不同波长的光。
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美研究团队开发出可集成在芯片上的智能光脉冲“整形器”
美研究团队开发了一种集成在芯片上的智能光脉冲整形器。神奇的是,这一设备输出可以自动调整到用户具体定义的目标波形,而且技术和计算要求都非常低。
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光特科技完成上亿元B轮融资,专注于芯片技术产品研发
创业邦获悉,近日,高端光子芯片技术产品研发商光特科技宣布完成上亿元B轮融资,本轮融资由君桐资本独家投资。光特科技成立于2016年,是一家由国家级领军人才和多名省级领军人才团队创办的高科技光芯片公司。公司专注于高端光芯片技术产品的研发、生产和销售服务
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突破!新方法能将多个微米级的光学器件紧密地组装在一块芯片上
研究人员已经开发出一种高度精确的方法,可以将多个微米级的光学器件紧密地组装在一块芯片上。这种新方法有一天可以实现基于芯片的光学系统的大批量制造,从而使更紧凑的光学通信设备和先进的成像设备成为可能。
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vivo自研专业影像芯片登场,创新是其杀手锏
近日,vivo推出自主研发的首款专业影像芯片vivo V1,将首发搭载于即将发布的vivo X70系列。据官方介绍,在既定的业务下,V1既可以像CPU一样高速处理复杂运算,也可以像GPU和DSP一样,完成数据的并行处理
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Optoscribe利用高速激光写入技术,打造出具备优异性能的玻璃芯片
Optoscribe目前正对其用于低损耗耦合到硅光电子(SiPh)光栅耦合器的OptoCplrLT单片玻璃芯片进行取样。利用该公司的高速激光写入技术,该玻璃芯片克服了光纤到siph光子集成电路(PIC)耦合的挑战,实现了大批量自动化组装,并帮助降低成本。
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后摩尔时代,光子芯片站上风口
光学将成为未来科技的核心,这是芯片问题的关键。光子科技是中国科技换道超车的大好机遇,消费光子的时代即将到来。从[传统]到[新兴],IT产业正处在“从电到光”的转换阶段。
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傲科正式进军400G/800G光电芯片领域, 引领硅光行业发展方向
ICC讯 2021年6月,国内领先的高速光互连芯片提供商-深圳市傲科光电子有限公司(简称“傲科光电”)正式进军光电集成领域,通过从国内外引入全球顶尖硅光团队,为电信/云服务模块厂商和系统设备厂商提供光电一体化的解决方案。
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苹果屏下Face ID新专利曝光:刘海屏将消失?
苹果正向3D识别做出尝试。近日,美国商标和专利局(USPTO)批准公示了一份来自苹果公司的专利申请。根据专利信息显示,苹果最新的屏下3D深度传感器方案,不仅可能实现屏下Face ID,还有望消除iPhone备受诟病的刘海屏
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中兴首发第三代屏下摄像技术!
去年下半年,中兴A20首发屏下摄像头技术,成为第一款量产商用的屏下摄像头手机。如今中兴即将发布年度旗舰Axon 30 Pro,它将首发新一代屏下相机技术,是业界第一款搭载屏下摄像头的骁龙888旗舰。中
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真全面屏!中兴首发屏下3D结构光
上周中兴通讯终端事业部总裁倪飞预告,中兴将在上海MWC上展示全球首个屏下3D结构光技术。2月22日消息,中兴通讯吕钱浩指出,中兴全球首发屏下3D结构光技术,率先在全球实现真全面屏形态、真3D安全保障与人机交互、更美妙自拍体验,这为未来智能手机形态进化进一步打下坚实基础
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华为车载智慧屏外形首曝:2枚摄像头 或自带行车记录仪
10月30日,华为Mate40系列将正式与国内消费者见面。据悉,此次发布会依然在上海举办,除了Mate40系列新机之外,华为Sound智能音箱、华为智选车载智慧屏等新品将悉数登场。今日,华为终端官方微博放出一段预热视频,首次展示了车载智慧屏的外观细节
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消息称三星获得美国政府批准的只是面板部分,不包括芯片
昨天有消息称,三星拿到了美国商务部的许可证,可以向华为供货了,不过从实际情况看,三星只是向华为供应OLED屏。PS:很显然也是为Mate40系列...按照日经中文网最新的报道,三星电子透露消息称,用于面板驱动的半导体芯片尚未获批,换句话说就是,目前获得美国政府批准的只是面板部分,芯片部分未包括在内
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三星Galaxy S21 Ultra曝光:无缘屏下摄像头
三星即将推出2021年度旗舰Galaxy S21系列,包括中杯Galaxy S21、大杯Galaxy S21+和超大杯Galaxy S21 Ultra等。今天,知名爆料人士Onleaks曝光了三星Galaxy S21 Ultra渲染图
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台湾指纹识别芯片公司神盾反诉汇顶科技,要求赔偿9000万元
据台湾媒体报道,台湾指纹识别芯片公司神盾于9月10日反诉中国大陆指纹识别芯片龙头汇顶科技,请求北京知识产权法院判令汇顶立即停止侵权、销毁侵权的指纹辨识芯片产品,并赔偿损失9000万元。神盾指出,过去投
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盘点光子芯片中外发展态势
未来,随着光子芯片技术的成熟,芯片封装成本的进一步降低,光子芯片将从服务器、大型数据中心、超级电脑等大型设备进入机器人、PC、手机等小型移动设备。光子芯片技术运用在将在多媒体和智能终端、超级计算、军事安全等领域。
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西人马光学系列芯片再添新成员,自主研发紫外杀菌LED出炉
今年的疫情让原本寂静的消毒产品突然走入大众视线,消毒酒精、除菌液、紫外线消毒等方式和产品不断应用在疫情防控管理中。紫外消毒方式大家并不陌生,例如餐具消毒柜使用的汞灯,技术门槛低,应用广泛。但紫外光LE
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首批骁龙875旗舰 小米11或采用挖孔屏
9月2日消息,就在上周,小米展示了第三代屏下相机技术,这一代达到了量产商用标准,明年正式商用。不少网友猜测,明年的小米旗舰将会采用屏下相机技术,实现真全面屏。博主@数码闲聊站爆料,小米数字迭代的工程机采用的是小孔径挖孔屏方案,暂时不确定屏下相机会是哪款新机采用
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小米发布第三代屏下相机技术,明年可量产
8月28号,小米手机宣布,小米第三代屏下相机技术正式发布,相比前两代拥有更完美的显示和自拍效果,达到小米体验标准的可量产水准。同时小米还预告,第三代屏下相机技术将在明年正式量产,是目前屏下相机最完美解决方案
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汇顶科技超薄屏下光学指纹发货量超过1000万片
受持续肆虐的肺炎疫情影响,2020年全球智能手机出货量与需求量出现明显下滑。处于产业链上游的芯片企业,也受到了不同程度的影响。日前,汇顶科技发布2020年半年度报告。数据显示,2020年上半年公司实现
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真全面屏!小米第三代屏下相机技术已达量产水准
将前置相机隐藏于屏幕之下,保证完整无暇的视野是全面屏最理想的实现方式,业界期待屏下相机技术量产商用。8月28日消息,小米集团手机部总裁曾学忠对外展示了小米第三代屏下相机技术。曾学忠介绍,小米对屏下相机
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金立K3 Pro新机发布,镜头指纹识别
8月25号消息,金立手机正式发布了新机K3 Pro,采用水滴全面屏、后置三摄设计,搭载联发科芯片,目前该机器已经正式上市,其中6GB版本定价699元,8GB内存板定价799元,提供翡翠绿和珍珠白两款配色
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