首批骁龙875旗舰小米11或采用挖孔屏

2020-09-02 15:02

9月2日消息，就在上周，小米展示了第三代屏下相机技术，这一代达到了量产商用标准，明年正式商用。

不少网友猜测，明年的小米旗舰将会采用屏下相机技术，实现真全面屏。

博主＠数码闲聊站爆料，小米数字迭代的工程机采用的是小孔径挖孔屏方案，暂时不确定屏下相机会是哪款新机采用。

首批骁龙875旗舰小米11或采用挖孔屏

按照惯例，小米下一代数字系列旗舰将命名为小米11（也可能是小米20）。它目前可选的形态有挖孔屏和真全面屏，工程机使用挖孔屏意味着量产机可能会延续这一方案。

有网友猜测，小米MIX可能会率先使用屏下相机技术。自从小米MIX 3发布之后，小米再也没有推出MIX系列量产机，目的是为了追求极致的设计和体验。

屏下摄像头作为实现真全面屏的最佳方案，小米MIX新品可能会率先使用。而数字系列可能会继续沿用挖孔屏方案，把硬件配置做到极致。

按照惯例，小米11将是高通新平台骁龙875的首批商用机型，预计在明年Q1正式登场。

首批骁龙875旗舰小米11或采用挖孔屏

小米第三代屏下相机

作者：振亭编辑：振亭来源：快科技

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