多晶粒封装

封装和散热技术、高密度光电芯片设计技术以及高密度及高带宽连接器技术为共封装光学技术重要组成部分。共封装光学属于高速率封装技术，未来随着研究深入，其行业发展前景将持续向好。共封装光学（CPO）又

共封装光学光电共封装 CMOS芯片硅光模块激光器 2023-11-23

一、Laser Die 及其制备激光器芯片根据材料体系有GaN基蓝光系列、砷化镓、磷化铟等组合起来的三元或者四元体系。每一种体系由于其最优的外延基板不同，P、N面打金线方向不同，有正负极同向、有反向。

激光器芯片半导体多晶粒封装激光器 TO封装技术 2023-10-19

英特尔展示了先进的Barefoot Networks可编程以太网交换机技术和英特尔的硅光技术，已成功将其1.6 Tbps的硅光引擎与12.8 Tbps的可编程以太网交换机进行集成。上周五，英特尔展示了Barefoot Networks可编程以太网交换机技术和英特尔的硅光技术

英特尔一体封装光学以太网 2020-03-09