英特尔展示业界首个一体封装光学以太网交换机

2020-03-09 13:53

英特尔展示了先进的Barefoot Networks可编程以太网交换机技术和英特尔的硅光技术，已成功将其1.6 Tbps的硅光引擎与12.8 Tbps的可编程以太网交换机进行集成。

上周五，英特尔展示了Barefoot Networks可编程以太网交换机技术和英特尔的硅光技术。本次展示中的集成交换机封装采用P4可编程Barefoot Tofino 2交换机ASIC，并与英特尔硅光产品事业部的1.6 T比特（Tbps）硅光引擎一体封装。该一体封装解决方案整合了英特尔及其 Barefoot Networks 部门的基础技术构造模块，以用作以太网交换机上的集成光学器件。

（Barefoot Networks 是以太网交换机芯片和数据中心软件领域的新兴领军企业，专注于满足超大规模云的性能和不断变化的需求所必需的可编程性和灵活性，英特尔于2019年收购 Barefoot Networks）

如今的数据中心交换机依赖于安装在交换机面板上的可插拔光学器件，这些光学器件使用电气走线连接到交换机串行器/反串行器 (SerDes) 端口。但随着数据中心交换机带宽的不断增加，将 SerDes 连接到可插拔光学器件将变得越来越复杂，并需要消耗更多功率。使用一体封装的光学器件，可将光学端口置于在同一封装内的交换机附近，从而可降低功耗并继续保持交换机带宽的扩展能力。

硅光互连平台采用1.6Tbps光子引擎，在英特尔硅光平台上设计和制造，可提供4个400GBase-DR4接口。这些引擎为模块化收发器阵列，其围绕着集成的片内激光器、高速调制器和检测器的硅光芯片构建，代表着硅光平台的发展方向。该平台目前已交付超过300万台100G可插拔光模块，并为200G和400G可插拔光模块提供支持，这些模块将在今年实现产量提升。

集成的交换机封装采用了一体封装的光学端口以及铜端口组合，支持前面板固定架（光学模块或铜缆均可使用），凸显出英特尔所开发的一体封装交换机平台的模块化功能和灵活性。

Barefoot Tofino 2是一款P4可编程以太网交换机，具备高达12.8 Tbps的吞吐量，并基于公司的独立交换机架构协议 (PISA)。PISA使用开源的P4编程语言针对数据平面进行编程。基于P4数据平面，Tofino交换机的转发能力，可通过软件来适配网络中新的需求，或针对P4支持的新协议进行调整。Tofino 2的性能和可编程能力旨在满足超大规模数据中心、云和服务提供商网络的需求。

这款一体封装交换机针对超大规模数据中心进行了优化，这一类型的数据中心往往对经济高效的互连和带宽有着无限的需求。

作者：单亚凯