3nm芯片

三维曲面玻璃（3D曲面玻璃）对加工工艺要求高我国产能集中度较高

在三维曲面玻璃产业链上游，主要为原材料及生产设备的供应，包括玻璃基板、油墨、镀膜材料、抛光材料、热弯机、抛光机、精雕机等。三维曲面玻璃又称3D曲面玻璃，是指中间、边缘都采用弧形设计，在三维空间中呈现复杂立体曲面的玻璃

曲面玻璃光学 2024-12-23

3D VR摄像，具象化「昨日重现」

文/VR陀螺冉启行过去数十年间，从文字、语音、图片到视频，人们记录生活的方式历经了翻天覆地的变化。伴随着以Apple Vision Pro为代表的一众全新XR硬件的出现，供应链进一步成熟，3D沉浸式影像正在成为一种更“生动”的记录方式

3D VR摄像 Apple VisionPro 佳能 APS-C画幅 EOSR7相机 2024-09-11

【聚焦】芯片级光谱仪（片上光谱仪）应用前景广阔国内外差距将不断缩小

目前我国光谱仪市场处于快速增长阶段，应用场景逐渐从科研级、工业级向消费级、医疗级扩展，为满足市场应用需求，光谱仪也不断向微型化、便携化、集成化、高端化等方向发展。芯片级光谱仪又称片上光谱仪、集成光谱仪，是一种将光谱仪功能集成到芯片上的超微型光谱仪（尺寸<1立方厘米）

芯片级光谱仪片上光谱仪医疗诊断机器人传感 2024-07-24

【聚焦】3D窄带滤光片可用于制造3D ToF摄像头

未来伴随技术进步，窄带滤光片行业景气度将进一步提升，届时3D窄带滤光片市场需求将有所增长。 3D窄带滤光片为滤光片细分产品，指专为3D成像技术设计的光学元件。与传统滤光片相比，3D窄带滤光片可通

3D窄带滤光片 ToF摄像头光传感器光学薄膜 2024-07-01

真我GT7 Pro参数泄露：骁龙8 Gen4+3倍潜望镜

快科技6月8日消息，前不久，realme真我副总裁徐起透露，真我GT7 Pro新机将推向全球市场，近日有关该机的信息便泄露出来。根据知名数码博主“数码闲聊站”爆料，真我

真我GT7Pro 骁龙8Gen4 光学变焦传感器 3倍潜望镜 2024-06-09

超快光纤激光技术之四十三1700-1900 nm范围内可调谐的耗散孤子掺铥光纤激光

掺铥石英光纤的荧光光谱范围是1．6－2．2 ＆mu；m［1］，该波段在长波通信、医学手术和三光子显微成像等领域倍受关注。掺铥光纤激光器（Tm－doped fiber lasers，TDFLs）的短波段

超快光纤激光器长波通信耦合器脉冲光源滤波器 2024-03-14

激光器芯片及TO、C-mount与多晶粒封装

一、Laser Die 及其制备激光器芯片根据材料体系有GaN基蓝光系列、砷化镓、磷化铟等组合起来的三元或者四元体系。每一种体系由于其最优的外延基板不同，P、N面打金线方向不同，有正负极同向、有反向。

激光器芯片半导体多晶粒封装激光器 TO封装技术 2023-10-19

产业丨巨头押注的硅光芯片，最近又有新动向

前言：在芯片技术的发展过程中，随着芯片制程的逐步缩小，互连线引起的各种效应成为影响芯片性能的重要因素。芯片互连是目前的技术瓶颈之一，而硅光子技术则有可能解决这一问题。作者 | 方

光学硅光芯片台积电硅光子技术光通信 2023-09-22

芯片级光子学量子模拟系统开启量子计算新时代

文/陈根日前，《自然光子学》杂志刊发论文显示，罗切斯特大学的科学家们成功开发了芯片级光子学量子模拟系统，该系统能够模拟物理世界，并控制量子纠缠光子的频率和颜色。与传统的光子计算方法相比，量子计算将极大地减少物理空间和资源需求

光子学量子纠缠物理世界计算模型量子系统 2023-07-10

清华大学研发出元成像芯片：摆脱EUV光刻机，多了条新路

日前,国内芯片领域传来了好消息:清华大学突破了光学像差难题,成功研制元成像芯片。芯片设计与制造领域可能有了一条全新的突围之路。据中国科学院网消息称,清华大学成像与智能技术实验室研究团队提出了一种集成化的元成像芯片架构

芯片元成像光学系统 EUV光刻机晶圆 2022-10-30

热点丨清华大学“破冰”芯片新技术

前言：从数据机构IC Insights发布的报告显示：2020年在中国销售的1434亿美元IC芯片中，在中国内地生产的IC芯片仅占据了市场总额的15．9％，约为227亿美元。不少企业甚至开始决定自己来设计、生产芯片，以摆脱外界供应链变动所造成的影响

超光谱成像芯片光谱 2022-08-23

【聚焦】数字显微芯片可制造高分辨率、大视野显微镜未来市场潜力大

但传统显微芯片的像素尺寸与像素规模无法同时提升，数字显微芯片可同时拥有高分辨率、大视野优点，因此其研发极为重要。数字显微镜是集光学显微技术、数模转换技术、显示技术等于一体的新一代显微镜，显微镜扫描到的图像可实时通过数模转换技术转换为图像显示在屏幕上

数字显微芯片光学显微技术 2022-04-11

佳能EOS R3试用报告

作为一个大学期间就开始使用佳能EOS 3胶片相机的摄影师，佳能EOS R3的发布自然成为了我特别关注和期待的事件。Canon EOS R3＋RF70－200mm F2．8L IS USM ISO：64

佳能胶片相机 2022-02-08

拉开元宇宙序幕，瑞识科技推出背发光微透镜集成VCSEL芯片

近日，VCSEL光芯片和光学集成方案提供商瑞识科技宣布推出背发光集成微透镜VCSEL芯片新品。该产品采用了倒装结构设计并在芯片衬底集成微透镜，将赋能消费电子、汽车激光雷达、VR／AR等光传感应用领域。

元宇宙 2022-01-07

算力瓶颈如何突破？曦智科技以光子芯片延展集成电路产业边界

文︱郭紫文图︱曦智科技12月16日，全球领先的光子计算芯片公司曦智科技（Lightelligence）发布了全新一代高性能光子计算处理器PACE（Photonic Arithmetic Computing Engine，光子计算引擎）

芯片光子计算光学 2021-12-17

全新光斑聚焦技术诞生，电子产品新材料成像分辨率突破6nm！

这一“革命性的成像技术”将彩色成像的分辨率提高到了前所未有的6nm水平，可以帮助科学家看到纳米材料的清晰细节，从而让这些纳米材料在电子和其他应用中进一步大展身手。

光斑聚焦光学成像 2021-12-03

凤凰光学3季度净利10万元，同比下降97．66％

10月26日，凤凰光学披露三季报，三季度营收4．04亿元，同比增长13．13％；归属于上市公司股东的净利润10．87万元，同比下降97．66％。2021年前三季度，公司实现营业总收入11．3亿，同比增长34．9％；实现归母净利润1004．7万，同比增长1136．7％；每股收益为0．04元

凤凰光学光学 2021-10-26

超3亿美元！德国光电巨头Jenoptik将收购2家公司，扩展医疗光学市场

德国光电产业巨头业纳集团（Jenoptik）近日宣布，将收购Berliner Glas旗下的两家公司：柏林格拉斯医疗（Berliner Glas Medical）和瑞士光学（SwissOptic AG）。

光电医疗光学 2021-10-25

新型光子芯片诞生，有望成为量子器件小型化的关键突破口

近期，IQUIST成员Gaurav Bahl和他的研究小组宣布成功设计出一个简单、紧凑的光子电路，使用声波来控制光。巴尔的团队展示了一种设计简单的新型非磁性隔离器，它使用普通的光学材料，很容易适应不同波长的光。

光子芯片量子器件 2021-10-22

美研究团队开发出可集成在芯片上的智能光脉冲“整形器”

美研究团队开发了一种集成在芯片上的智能光脉冲整形器。神奇的是，这一设备输出可以自动调整到用户具体定义的目标波形，而且技术和计算要求都非常低。

光脉冲芯片 2021-10-18

光特科技完成上亿元B轮融资，专注于芯片技术产品研发

创业邦获悉,近日,高端光子芯片技术产品研发商光特科技宣布完成上亿元B轮融资,本轮融资由君桐资本独家投资。光特科技成立于2016年,是一家由国家级领军人才和多名省级领军人才团队创办的高科技光芯片公司。公司专注于高端光芯片技术产品的研发、生产和销售服务

光特科技光子芯片 2021-10-11

突破！新方法能将多个微米级的光学器件紧密地组装在一块芯片上

研究人员已经开发出一种高度精确的方法，可以将多个微米级的光学器件紧密地组装在一块芯片上。这种新方法有一天可以实现基于芯片的光学系统的大批量制造，从而使更紧凑的光学通信设备和先进的成像设备成为可能。

光学器件芯片 2021-09-30

36999元！佳能发布EOS R3全画幅单反

今晚佳能正式发布了EOS R3全画幅单反相机，带来了佳能自研的首款全画幅背照堆栈式CMOS传感器，同时也是佳能首个支持眼控对焦的旗舰机，售价36999元，11月份开售。此外，这次佳能还发布了两款新镜头

佳能单反 CMOS 2021-09-15

vivo自研专业影像芯片登场，创新是其杀手锏

近日，vivo推出自主研发的首款专业影像芯片vivo V1，将首发搭载于即将发布的vivo X70系列。据官方介绍，在既定的业务下，V1既可以像CPU一样高速处理复杂运算，也可以像GPU和DSP一样，完成数据的并行处理

vivo 杀手锏芯片 2021-09-08

Optoscribe利用高速激光写入技术，打造出具备优异性能的玻璃芯片

Optoscribe目前正对其用于低损耗耦合到硅光电子(SiPh)光栅耦合器的OptoCplrLT单片玻璃芯片进行取样。利用该公司的高速激光写入技术，该玻璃芯片克服了光纤到siph光子集成电路(PIC)耦合的挑战，实现了大批量自动化组装，并帮助降低成本。

高速激光玻璃芯片 2021-09-03

优势明显！韩国研究人员打造新型光学显示器，可大幅提升3D投影设备分辨率

韩国研究人员将两种场景生成技术——多焦显示(multifocal display)和集成成像(integral imaging)——融合在一起，创造出了大尺寸、超高清的3D图片。

光学显示器 3D投影 2021-09-02

科学家开发出一种轻型光学系统，可对物体表面进行微米级精度的3D检测

维也纳技术大学(TU Wien)的研究人员开发了一种轻型光学系统，用于对表面进行微米级精度的三维（3D）检测。该测量工具可以大大加强高科技产品的质量控制检查，包括半导体芯片、太阳能电池板和消费电子产品，如平板电视。

光学系统检测 2021-09-01

荣耀Magic3 Pro接过华为Mate旗舰接力棒！

从目前高端手机市场的佼佼者苹果和华为身上大家不难看出，打造一款高端旗舰就是不要让消费者去做选择题，而是“全都给到”。一款合格的高端旗舰手机除了要在性能、配置上做到高端旗舰水平之外，拍照也是提升消费者用户体验不容忽视的重要一环

荣耀荣耀Magic 手机 2021-08-26

3.9万！佳能将发布EOS R3旗舰相机

8月17日消息，上个月，佳能官网上线了EOS R3旗舰无反相机的宣传页面。有最新消息显示，该相机将在下个月正式发布。EOS R3是佳能第一款35mm全画幅背照堆栈式CMOS图像感应器的EOS相机。此前，佳能最高端的相机为EOS R5，这次发布的EOS R3将主打高速连拍和精准对焦功能

佳能微单相机 2021-08-17

佳能EOS R3旗舰相机下月发布：售价3.9万

上个月，佳能EOS R3旗舰无反相机正式官宣，相关照片也出现在佳能官网。最新消息显示，这款相机将于9月发布。据报道，在使用电子取景器拍摄时，EOS R3将不会出现与EOS R5、R6类似的短暂延迟和黑屏现象，这主要得益于EOS R3搭载了一块高读出速度的图像传感器

佳能相机 EOS 2021-08-17

一张图看懂荣耀Magic3系列影像能力

前不久，荣耀Magic家族新成员——荣耀Magic3系列正式发布，带来Magic3、Magic3 Pro以及Magic3 至臻版三款机型，该系列将于8月20日正式开卖。那么荣耀Magic3系列究竟是如何打造非凡摄影力呢？不妨通过官方的一张图来快速了解

荣耀Magic3 荣耀手机 2021-08-17

后摩尔时代，光子芯片站上风口

光学将成为未来科技的核心，这是芯片问题的关键。光子科技是中国科技换道超车的大好机遇，消费光子的时代即将到来。从［传统］到［新兴］，IT产业正处在“从电到光”的转换阶段。

光子技术集成电路硅芯片 2021-06-21

傲科正式进军400G/800G光电芯片领域，引领硅光行业发展方向

ICC讯 2021年6月，国内领先的高速光互连芯片提供商－深圳市傲科光电子有限公司（简称“傲科光电”）正式进军光电集成领域，通过从国内外引入全球顶尖硅光团队，为电信／云服务模块厂商和系统设备厂商提供光电一体化的解决方案。

光电芯片硅光行业集成电路 2021-06-17

中兴屏下3D结构光手机要来了！

从第一款手机推出至今，手机各个方面都已经发生了翻天覆地的变化，其中最直观的当属外观，从刚开始前脸只有一小块屏幕，到如今已经逐渐向全面屏方向发展，终极追求当然是前脸没有任何遮挡，屏占比100％形态，前些

中兴屏下3D结构光苹果三星努比亚Z30 2021-04-30

聊聊佳能EOS R3——给职业摄影师和高级发烧友的方块机

EOS R3？为什么不是EOS R1？1不才是最牛的吗？3系可都是胶片时代的型号了，佳能的数码时代，1、5、6、7，是没有3这个系列的。在全画幅无反时代，3又重出江湖，这不禁让人对EOSR系统的未来更为期待。

佳能 EOS R3 摄影师发烧友 2021-04-27

佳能EOS R3开发信息公布！针对高速拍摄场景实现重大突破

2021年4月14日，佳能正式宣布正在研发全画幅的新品专微EOS R3，这款相机会以高速度、高感光度和高可靠性为亮点加持，将为体育竞技、鸟类拍摄、竞速赛车等高速拍摄场景提供强大的硬件支持。

佳能 EOS 相机 2021-04-27

真全面屏！中兴首发屏下3D结构光

上周中兴通讯终端事业部总裁倪飞预告,中兴将在上海MWC上展示全球首个屏下3D结构光技术。2月22日消息,中兴通讯吕钱浩指出,中兴全球首发屏下3D结构光技术,率先在全球实现真全面屏形态、真3D安全保障与人机交互、更美妙自拍体验,这为未来智能手机形态进化进一步打下坚实基础

3D结构光中兴通讯真全面屏形态 2021-02-22

消息称三星获得美国政府批准的只是面板部分，不包括芯片

昨天有消息称，三星拿到了美国商务部的许可证，可以向华为供货了，不过从实际情况看，三星只是向华为供应OLED屏。PS：很显然也是为Mate40系列．．．按照日经中文网最新的报道，三星电子透露消息称，用于面板驱动的半导体芯片尚未获批，换句话说就是，目前获得美国政府批准的只是面板部分，芯片部分未包括在内

华为芯片美国 2020-10-28

台湾指纹识别芯片公司神盾反诉汇顶科技，要求赔偿9000万元

据台湾媒体报道，台湾指纹识别芯片公司神盾于9月10日反诉中国大陆指纹识别芯片龙头汇顶科技，请求北京知识产权法院判令汇顶立即停止侵权、销毁侵权的指纹辨识芯片产品，并赔偿损失9000万元。神盾指出，过去投

神盾汇顶科技 2020-09-23

斯坦福大学设计通过散射介质捕获3D形状的新逆方法

光学成像技术，例如光检测和测距（LiDAR），是机器人视觉和自动驾驶中必不可少的工具。但是，散射的存在对我们在雾，雨，灰尘或大气中成像的能力构成了根本限制。通过散射介质成像的常规方法是在微观尺度上运行，或者需要3D成像的目标位置的先验知识

激光雷达光学成像 2020-09-18

三维曲面玻璃（3D曲面玻璃）对加工工艺要求高 我国产能集中度较高