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头脑风暴:COB与MIP虚拟像素最新进展

2023-12-25 10:43
行家说Display
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行家说Display 导读:

近日,『2023行家说Display年会·暨行家极光奖颁奖典礼』圆满结束。当天,「小间距到微间距的生态探索」和「热点技术探讨:COB VS MIP 」两个专题引起了广泛谈论,而其中的技术变动也引起了多位行家探讨,虚拟像素便是本次大会的热点技术之一。

《2023小间距与微间距显示屏调研白皮书》表示,虚拟像素技术通过算法,可以用更少量的LED芯片,实现更多分辨率的显示效果。一方面,虚拟像素减少了 LED芯片的用量,降低了材料成本;另一方面,LED芯片转移数量的减少可以提高直通率,也有利于降低成本。

来源:《2023小间距与微间距显示屏调研白皮书》

在本次大会中,洲明科技表示,动态(虚拟)像素技术使用一份物理硬件成本投入,实现2.5-3.5倍左右的清晰度效果,成倍地提升了画面可感知的视觉清晰度,具有极高的性价比。

并且,洲明科技还展示了其3灯虚拟像素方案(2个像素点1组RGB)、4灯虚拟像素方案(4个像素点1组RGB),以及COB虚拟像素产品UMiniP(P0.93、P1.2)    

中麒光电也在报告中展示了应用COB的虚拟像素技术,在同为P1.25mm的情况下,RGGB4灯虚拟像素成本仅需40%,RGB三灯亚像素成本需50%,RGB三灯虚拟成本仅需30%

来源:中麒光电

希达电子也在报告中表示,COB动态像素技术,使用动态像素+Mini尺寸小型化,芯片总成本将大幅降低,而这在其他的技术中却难以完美实现。

Kinglight晶台也表示,MIP虚拟像素技术,可使MIP灯珠数量降低75%,LED芯片数量降低66.6%,从而使成本大幅降低。

在具体的应用中,兆驰晶显在其布局规划中也提及了V168系列虚拟像素产品(P0.62/P0.78/P0.93/P1.25/P1.56/P1.87),卡莱特也表示其智能化核心检测装备Mica可助力虚拟像素技术。

总结

在今年,COB、MIP等技术的竞合是一大热点。其中发展的重点,就在于如何能紧握住市场的需求。虚拟像素可以减少芯片数量,降低成本,以此促进更小间距的产品在市场中逐渐下沉,另一方面也可以低成本实现分辨率的提高。目前在COB、MIP以及Micro LED中均有虚拟像素的出现。

如在今年的SID2023上,Porotech在现场展出号称全球首款适用于AR设备应用的单片全彩Micro LED微型显示器,产品即是基于动态像素调整技术Dynamic Pixel Tuning™(DPT)技术。

而总的来看,今年虚拟像素与COB结合较多,包括兆驰晶显等多家企业,以推进COB成本降低,应用下沉。

在技术方面目前需要注意的是,虚拟像素的核心在于视觉科学,不仅需要注重像素的排布,还需要整体的渲染技术,同时也包括了显示控制技术的配合。

洲明科技表示,在虚拟像素背后,需要多种技术制程,包括LED物理位置的摆放,子像素复用和渲染的算法,信息记录,发送的空间与时间的分布,屏体的校正,都需要有高难度的数学、算法、视频处理和人眼视觉科学知识的支撑。

目前,控制系统端厂商如诺瓦星云、卡莱特也在助力动态像素技术推广,使得应用虚拟像素的产品可达成更佳的显示效果。    

END

       原文标题 : 头脑风暴:COB与MIP虚拟像素最新进展

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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