受苹果等厂商青睐索尼计划提高3D摄像头传感器产量

2018-12-29 14:45

据彭博社报道，苹果对现有供应商索尼（Sony）生产的3D相机传感器表示浓厚兴趣。索尼传感器部门负责人吉原聪（Satoshi Yoshihara）表示，索尼计划明年夏天开始生产3D相机传感器，以满足“几家”智能手机制造商的需求。

虽然吉原没有透露销售或生产目标，但他表示，3D传感器业务已开始盈利，并将对始于4月份的新财政年度的盈利产生影响。

3D相机技术的一个主要例子是苹果的TrueDepth相机传感器，该传感器在iPhone X或更高版本的设备上都有使用，使用单个垂直腔表面发射激光器（VCSEL）将结构光（点网格）投射到物体上，通过测量网格中的偏差和扭曲，分析深度和三维地图跟踪物体，用于生物识别认证，如人脸或全身。

另一方面，索尼的3D相机传感器使用了飞行时间（TOF）技术，是通过测量光脉冲往返目标表面的时间来绘制深度地图。吉原说，TOF技术比结构光更精确，可以在更远的距离操作。

诚然，对索尼技术的需求尚未经受考验，消费者对3D技术的兴趣是否足以让智能手机市场摆脱困境，还有待观察。IDC的数据显示，2018年全球出货量可能下降3％，2019年可能仅增长2．6％。吉原聪还说，尽管智能手机制造商倾向于安装三个或更多摄像头，但手机设备只需正反面需要两款3D芯片。

外媒9to5Mac称，3D技术是苹果的未来愿景与增强现实的目标，苹果认为，这比虚拟现实更为重要。

但是苹果分析师郭明池（Ming－Chi Kuo） 9月份曾表示，苹果不太可能将这项技术整合到下一代iPhone手机中。相反，苹果预计将继续依赖iPhone 7最初部署的双摄像头系统。“我们相信iPhone的双摄像头可以模拟并提供拍照所需的足够的距离／深度信息；因此，新款iPhone没有必要配备后置TOF。”

索尼并不是独家的3D芯片制造商，英飞凌（Infineon）、松下（Panasonic）和意法半导体公司（STMicroelectronics）也在开发基于TOF技术的3D芯片，比如通过面部识别来解锁手机，或者在夜间拍照时，通过测量景深来改进焦距等等。

吉原说：“即将到来的新一年，最重要的是让人们兴奋起来。”

（作者：顾静）