6月24日，舜宇光学在香港举办2026投资者日活动。本次投资者日最受瞩目的变化，是加拿大工程院院士顾波正式以集团首席技术官（CTO）身份亮相。

公开资料显示，顾波拥有近四十年光学与激光领域研发及产业化经验，并兼任中国光学学会副秘书长、联合国教科文组织旗下的国际光学委员会副主席、美国激光学会副主席等学术职务，同时担任浙江大学等知名高校教授。他曾在国际光学与光子学学会获得梅曼激光奖和棱镜奖，以及美国激光学会授予的亚瑟·肖洛奖。他的加盟标志着舜宇在光互连、光感知两大AI算力赛道的技术布局正式进入加速落地阶段。

在顾波看来，当下行业变革的底层逻辑清晰明确：AI算力集群持续扩容，GPU大规模数据交换催生传输瓶颈，传统铜线受带宽与功耗限制难以适配高速算力需求，在机柜间、跨机柜等中长距离互联场景下，“光进铜退”已是不可逆趋势；但在极短距离互连场景中，铜缆仍凭借成本和功耗优势保有一定生命力，预计将与光通信长期共存。

他在投资者日上梳理出光通信行业整体长期技术演进路径：2026年为1.6T光模块样机商用元年；2028年共封装光学（CPO）有望成为算力集群标配；2030年6.4T与12.8T高速光模块全面普及，铜缆在机柜间等短距互联领域将逐步退出主要地位；至2034年，光引擎将深度嵌入计算芯片，最终实现计算、存储与光子互连一体化。

这一研判与第三方机构数据形成呼应。短期看，研究机构LightCounting预测，继2024年增长93％、2025年增长82％之后，以太网光模块市场2026年将增长65％，随着1．6T产品逐步进入量产，800G与1.6T相干光模块市场将同步扩张。LightCounting同时预计2026年1.6T芯片组销售额将超过20亿美元。

中期看技术迭代，TrendForce集邦咨询估计，2026年CPO在AI数据中心光通信模块中渗透率仅约0.5％，随着硅光与CPO封装技术逐渐成熟，至2030年渗透率有望达到约35％。

长期看天花板，高盛则给出更为宏大的远景：2026年光通信网络可寻址市场约为150亿美元，至2028年有望增长至1540亿美元，反映出AI算力基建对光通信需求的爆发式拉动。

面对这一高速增长的市场，舜宇光学科技采用了“量产一代、研发一代、预研一代”的梯度研发模式。公司光互连相关产品已进入海内外客户验证阶段，预计2027年实现小规模供货，这一节奏与行业头部光模块厂商的商用进度存在合理时间差，反映出舜宇初期更侧重于核心光器件与收发子系统的差异化切入。

顾波特别指出，CPO光路耦合对纳米级精度要求极高，“差几纳米就会产品失效”。而舜宇在消费与车载镜头领域积累的端到端超精密加工能力、纳米级模具管控及百万级量产良率体系，可直接平移至光互连收发器件、耦合棱镜、微透镜等核心零部件的研发制造。不同于同行单一布局部件或模组，舜宇同步推进光学核心器件与光模块集成产品双线研发，覆盖云算力、数据中心等多元场景。

在稳固基本盘方面，手机与车载光学依旧是舜宇的压舱石，合计贡献公司八成营收。在面向未来的新兴技术投资布局方面，公司于6月上旬通过宁波奥来与歌尔股份各向歌尔光学增资5亿元。

增资完成后，宁波奥来持股比例由31.12％提升至33.27％，仍为第二大股东；歌尔股份持股比例则升至39.67％，持续强化在AR／VR光波导器件领域的布局。

舜宇光学科技总裁王文杰在投资者日上表示，公司正以三条业务主线协同推进：夯实手机与汽车基本盘、推动光互连能力产业化、以光学赋能新兴可穿戴与AIoT设备。三条业务线共享同一技术底座——从光学元件、镜头模组延伸至整机与系统解决方案。

从成像厂商到全链条光学解决方案商，舜宇的这场身份跃迁，既是对AI时代光学产业价值重构的回应，也是对自身四十年精密光学制造能力的一次重新定价。未来可期。