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总投资7.5亿元!光电子先导院建设的8英寸硅光平台正式通线

11月4日,陕西光电子先导院科技有限公司(简称“光电子先导院”)总经理杨军红宣布,“8英寸先进硅光集成技术创新平台”(简称“8英寸硅光平台”)已正式通线,可为光子产业各类创新主体提供光电、硅光芯片的研发、中试服务。

总投资7.5亿元!光电子先导院建设的8英寸硅光平台正式通线


该平台总投资7.5亿元,于2023年底启动建设,引进了比利时IMEC“130nm硅光芯片工艺包”,配备了光刻、刻蚀等60余台(套)关键核心设备,在130nm有源集成硅光主工艺平台基础上,开发90nm以上先进工艺,已构建起自主可控的先进工艺体系。

随着硅光平台正式通线,光电子先导院已经形成了‘6英寸化合物光电芯片+ 8英寸硅光芯片’的双平台格局,成为国内少数具备全链条中试能力的创新载体,可有效缩短光电、硅光客户的流片周期,降低研发成本。

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