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思谋科技完成2亿美元B轮融资,新老股东重磅加码

2021-06-24 14:27
动点科技
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近日,思谋科技已完成 2 亿美元B 轮融资。本轮融资中,新老股东 IDG、基石、红杉中国、松禾、联想创投、真格基金重磅加码;和暄资本、雄牛资本、绅湾资本以产业资源大力加持。本轮融资将主要用于进一步深耕市场,加大智能制造产品技术研发投入,推动更多场景规模化落地。

思谋科技成立于 2019 年 12 月,是一家智能制造前沿科技公司,致力于研发新一代 AI 技术,打造软硬件一体化产品,推动制造业数字化、智能化转型升级。

目前,思谋已在汽车制造、消费电子、半导体和精密光学等领域研发并量产了超过 30 款智能制造软硬一体化产品,落地于包括飞机、汽车、新能源电池、智能手机、智能穿戴、芯片、精密光学和新一代显示技术等生产制造场景,其中超过 80% 已在客户生产线上正式运行。

举例来说,在汽车生产领域,去年 10 月,思谋的轴承 AI 检测一体机已在某世界 500 强汽车部件厂商产线试运行,该产品的上线极大地缩短了原有产线的检测流程,可一次性进行 23 种缺陷类型的自动识别,质检效率提升了超过 80%,检测准确率接近 100%,目前该产品已正式上线。据悉,这也是该企业首次在其主流乘用车产线上引入 AI 产品。

在精密光学领域,思谋与全球光学行业企业合作打造智慧工厂,经过 4 个月的材料研发和 AI 技术攻关,业内首个实现了在光学镜片上进行隐形二维码的自动打码和读取,并成功研制了 AI 镜片识别分析分拣包装一体机。该设备可以为每个镜片打上隐形二维码,这就相当于为镜片装上了隐形的 “身份证”,这些 “身份证” 信息是我们通过肉眼完全无法看到的,但是思谋的一体化设备,仅需 0.2 秒,即可读出 “身份证号”,并解析出镜片的度数、颜色、来料厂商、膜的种类等等超过 50 种数据,从而进行镜片的自动分类分拣,以及为来料溯源和销售途径追踪提供数据依据。目前思谋的产品已在该光学厂商的全球多家工厂上线。

在半导体领域,思谋已与多家国家重点企业合作,从晶圆检测、到 PCB 检测、再到芯片工艺分析,推出了数十套 AI+方案和软硬一体化设备。半导体产品虽然尺寸不大,但所涉及的制造工艺丝毫不亚于建造飞机和航母,方寸之间就包含了数十亿个晶体管,所以对制造和检测的精度要求都非常高。传统 AOI 质检设备由于误判率高,往往需要在其之后再安排人力进行复检,严重影响了生产效率。思谋得益于团队多年在视觉 AI 领域积累的强大算法能力,可以做到快速对多种缺陷类型进行分析、识别、判断,目前其准确率达到了 99.99%,可实现从设备工艺优化,到产品质量提升的闭环控制。

除了智能制造软硬一体化设备,思谋科技在成立一年半的时间里,还先后推出了 SMore ViMo 工业 AI 平台、SMore ViScanner 智能读码器、SMore ViNeo 智能相机、工业智能成像系统等标准软硬件产品及套件,形成了完整的 AI 智能制造体系,已服务了卡尔蔡司、空客、博世、佳能、大陆集团、舍弗勒、宝洁、联合利华等超过 100 家行业头部企业。

思谋科技表示,未来将持续运用新一代 AI 系统架构和自动化硬件能力,通过 AI 技术与制造业融合中的神奇反应,进一步推动传统制造业的智能化转型,牵手合作伙伴共同开创智能制造新未来。

注:具体融资金额由投资方或企业方提供,动点科技不做任何背书。

来源:动点科技 Steven Lee

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