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CIS芯片行业:多摄时代下的光学传感需求或迎来爆发


安防CIS芯片用量在2016年为1亿颗,到2022年预计将增长至3.2亿颗以上,复合增速达21%。安防领域摄像头目前1080P已经成为主流,逐步向2K/4K发展,人脸识别及物体识别的需求兴起,高分辨率成为发展的必然趋势。

手机摄像头产业链

CIS芯片下游最主要的需求来自手机贡献,手机应用产值占到了CIS芯片2017全球产值的67.86%。其次是消费类应用、计算机、汽车及安防应用,分别占到CIS下游需求的8.10%、9.33%、4.73%及5.65%。所以,我们主要看来手机摄像头产业链。

手机摄像头产业链上游原材料为玻璃、覆铜板、铜材料等,中游元件包括摄像头镜头、音圈马达、CIS芯片、手机模组组装四大环节。

CIS在手机摄像头产业价值量占比最高,其次是CCM组装和镜头。据统计,2018年摄像头产业总产值为271亿美元,预计2024年会达到457亿美元。摄像头价值链中,CCM组装、镜头生产以及VCM产值占比分别为31%、15%、9%。

1、滤光片环节

滤光片是摄像头镜头上的一层镀膜,用途在于抑制红外光线,提升拍照品质。国内优秀的滤光片企业包括水晶光电、五方光电等。

2、镜头环节

手机镜头生产市场,大立光一直保持着行业龙头地位。2015年大立光占整个手机相机镜头市场份额的35%,而在当时舜宇光学科技仅仅占据了9%的市场份额,排在所有厂商第二的位置。直到2018年,舜宇光学科技才在出货量赶上了大立光。

3、音圈马达

音圈马达(VCM)的制造商主要来自日本、韩国和中国,龙头生产厂商为Alps、TDK、Mitsumi和Jahwa。国内音圈马达代表企业包括中蓝、三美达、比路等。

2014年,全球手机音圈马达消费为10.8亿颗,而国内能够提供的产量为6亿颗。预计到2020年,全球的手机音圈马达28亿颗,而国内的产量也已经提高到了16.8亿颗,增长了186%。

4、手机摄像头模组

手机摄像模组行业,欧菲光、舜宇光学科技和丘钛科技占据了行业龙头地位。2019年6月,欧菲光出货量为44.5KK颗,占据了整个行业的16.7%。而舜宇光学科技出货量为43.2KK颗,占整个行业16.2%。出货量前十家公司占整个市场的80%。摄像头模组是在智能手机光学应用的核心应用领域,需要具备镜头、滤光片、VCM、摄像头芯片等零部件的集成和封装能力。

另外顺便提一下,CIS芯片产业链主要有两种模式,一是IDM(垂直整合制造),以Sony、三星为代表,企业的业务涵盖了芯片设计、芯片制造和芯片封测整个流程。二是Fabless-Foundry代工模式,以豪威科技为代表,企业主要负责设计和部分的封测,将芯片制造交给晶圆厂进行代工,然后将加工好的芯片交给封装和测试厂商进行封装和测试。

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