中国长城：我国首台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功

2020-05-19 11:29

5月18日，中国长城官微表示，我国首台半导体激光隐形晶圆切割机于近日研制成功，填补国内空白，在关键性能参数上处于国际领先。我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破，相关装备依赖进口的局面将打破。

根据报道，该装备通过采用特殊材料、特殊结构设计、特殊运动平台，可以实现加工平台在高速运动时保持高稳定性、高精度，运动速度可达500mm／S，效率远高于国外设备。在光学方面，根据单晶硅的光谱特性，结合工业激光的应用水平，采用了合适的波长、总功率、脉宽和重频的激光器，最终实现了隐形切割。

这是郑州轨交院与河南通用历时一年联合攻关研发成功，而郑州轨交院成立于2017年，之后被中国长城收购，一直围绕自主安全工业控制器、高端装备制造和新一代信息技术突破开展科研创新、技术攻关。

中国的国产替代和自主可控仍然是当下最为关注的话题，据悉，全球知名半导体市场调研机构IC Insights发布了2019年全球主要国家和地区晶圆制造市场的表现，其中中国是唯一增长的。具体来看，2019年，中国晶圆制造市场规模为113．57亿美元，同比增长6％；美洲地区为308．13亿美元，同比下降2％；欧洲地区为35．95亿美元，同比下降11％；日本为29．87亿美元，同比下降13％。IC Insights认为，过去10年，随着中国芯片设计公司数量的增加（如华为海思），其对晶圆制造的需求也相应增加。

中国长城在近期也公布最新的业绩，2019年报营收108．44亿、同比增速8．34％，扣非净利润实现4．90亿，同比增长40．17％。2020年一季度营收11．20亿，同比减少41．64％，扣非净利润亏损2．59亿，亏损同比增加645．25％。