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小米CC9 Pro拆解:相机成本值几颗骁龙855

2019-11-26 11:51
来源: 快科技

号称光相机成本就相当于几颗骁龙855的小米CC9 Pro,到底内部做工、用料如何呢?现在,官方拆解已经出炉。

据悉,小米CC9 Pro后置一亿像素五摄,这是小米首款后置五摄手机,也是迄今为止最强悍的小米拍照/录像手机,斩获DxOMark总分第一。

核心配置上,小米CC9 Pro采用双曲面柔性屏,搭载高通骁龙730G移动平台,最高配备8GB内存+256GB存储,前置3200万像素,电池容量为5260mAh,支持30W闪充。

加热后慢慢打开后盖就能看到,小米CC9 Pro的内部并不是常规的三段式布局。内部左侧大量空间都留给了五摄镜头模组,边框侧键开槽部分增加了支架保护,能够起到一定的密闭作用,防尘防泼溅。电池上方堆叠了NFC线圈和大面积的导热石墨。

拆开左侧的主板盖板便能看到内部结构,主板区和电池呈左右布局。副板位于机身内部右上方,通过FPC同主板相连。右下方是等效1cc的超大体积音腔,外放响度相较前代CC9提升一倍。右侧5260mAh大容量电池几乎占据了机身内部大半空间,采用易撕贴同中框固定。

卸下后置相机保护盖板就能看到一亿像素五摄的“真容”,其中最显著的无疑是中间巨大的一亿像素超清主摄。镜头盖板上集成了激光对焦模组,通过FPC同主板相连。激光对焦不仅提升暗光对焦速度,更能辅助判断环境AWB,让拍照的白平衡更准更接近人眼所见。

按照说明慢慢撕下易撕贴就能分离电池。电池下方堆叠摆放了全新一代超薄屏下光学指纹模组。以往屏下光学指纹必须同电池错位摆放,一定程度上限制了电池的容量。而小米CC9 Pro上采用的全球首款超薄屏下光学指纹,由于Z轴空间占用极小,不挤占电池空间,可以同电池堆叠摆放,电池容量更大。

另一方面,无需和电池错位摆放,指纹识别区有更多的选择空间,可以放在更加顺手的地方。而以往为了保证不过多挤占电池空间,屏下指纹模组需要尽量放在更靠近底部的位置,用起来不够顺手。

另外,小米CC9 Pro在电池上增加了Battery Sense电芯监测回路,能够精准监测电芯的电压,规避了电池保护电路阻抗带来的误差,提高充电效率的同时也更加安全。

全球首款超薄屏下光学指纹识别模组厚度约0.3mm,比1角硬币更薄。通过采用全新的微透镜+微准直技术,集合准直器方案和透镜方案两者的优势。在每个准直孔的上方都集成了微镜头,通过微镜头获取足够丰富的指纹信息,这些光线进入微准直孔后,其他方向的干扰光线会被准直孔过略掉,最终指纹模组接收到进光量充足、信噪比高、图像清晰的指纹信息。不仅质量高易于识别解锁,抗干扰能力也很强。在室外强光下、低温以及干手指等不良环境下的解锁成功率大幅度提升。

主板区域的重头戏是相机模组,首先1亿像素超清镜头是小米联合三星定制的HMX,支持光学防抖,手机少有的7P镜头设计,尊享版更是多达8P镜头。还支持像素4合1技术,暗光环境下可以获得更充足的进光量,夜拍也清晰。

10倍混合变焦镜头同样支持OIS光学防抖,保证拍摄远处时也能获得良好的防抖效果。而50mm经典人像镜头是同小米8主摄相同规格的1200万相机,1.4μm大像素支持Dual-PD双核对焦。

主板采用“L”型的异形主板,正面以射频芯片和电源管理芯片为主,背面排布高通730G SoC和内存闪存堆叠。小米CC9 Pro支持多功能NFC,采用了小米9/9 Pro同款的SN 100T芯片。而全新的电荷泵充电管理芯片的加入,配合Mi-FC高速充电技术,让小米CC9 Pro的30W疾速闪充能获得不输常规40W的高速充电体验,65分钟即可充满5260mAh大电池。

工程师通过全新的内部空间布局,不断尝试调优,将一亿像素五摄四闪这样的庞大的相机模组、5260mAh超大容量电池、NFC以及等效1cc大体积外放音腔都整合到机器内部。

以上就是小米CC9 Pro的内部的“真容”。

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