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国产硅单光子探测芯片再进一步,无锡中微晶园电子迎来新进展

2019-10-18 09:29
来源: 与非网

国内硅单光子探测芯片依赖进口,国产发展尤为重要。

据科技部最新消息,由无锡中微晶园电子有限公司牵头承担的国家重点研发计划“重大科学仪器设备开发”重点专项“高灵敏硅基雪崩探测器研发及其产业化技术研究”项目经过近两年的努力,突破了低抖动、大光敏面硅单光子探测芯片设计、界面电场调控的离子注入和氧化层制备、低噪声芯片封装等关键技术,开发出硅单光子探测器样机。

近日,该项目顺利通过了科技部高技术中心组织的中期检查。

无锡中微晶园电子有限公司,于 2004 年 3 月成立,是一家专业从事集成电路园片加工的高新技术企业。公司经营一条五英寸标准 CMOS 工艺加工线,可以为客户提供 0.5μm、0.6μm、0.8μm、1.0μm、1.2μm、1.5μm、2μm、3μm 标准 CMOS 等多种工艺技术的加工服务,是一条多种工艺、多代技术兼容的集成电路加工线,通过了 ISO9001-2000 质量体系认证,公司的主要产品应用于手机、智能手表、智能家居等领域。

硅单光子探测器具有超高灵敏度,是 300-1100nm 波段超高灵敏探测不可替代的关键芯片,且器件性能稳定可靠、易形成面阵,是实现远距离精密测量、激光雷达等重大科学仪器的关键核心部件之一。

据透露,该项目下一步将加快产品化开发,提高产品技术成熟度,加快产品应用示范及推广。

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