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超过40款高通芯片被曝出安全漏洞 波及数十亿部手机!

2019-04-29 16:03
来源: 芯智讯

近日英国安全机构NCC Group公布了一则重磅消息:超过40款高通芯片存在“旁路漏洞”,该漏洞可被用来窃取芯片内所储存的机密信息,并波及采用相关芯片的Android手机等相关装置。不过,在本月初,高通已经修补了去年就得知的这一漏洞。

根据高通安全公告,这一编号为CVE-2018-11976的漏洞,涉及高通芯片安全执行环境(Qualcomm Secure Execution Environment,QSEE)的椭圆曲线数码签章算法(Elliptic Curve Digital Signature Algorithm,ECDSA),将允许黑客推测出存放在QSEE中、以ECDSA加密的224位与256位的金钥。

它被高通列为重大漏洞,而且影响超过40款的高通芯片,可能波及多达数十亿台的Android手机及设备。

QSEE源自于Arm的TrustZone设计,TrustZone为系统单晶片的安全核心,它建立了一个隔离的安全世界来供可靠软件与机密资料使用,而其它软件则只能在一般的世界中执行,QSEE即是高通根据TrustZone所打造的安全执行环境。

虽然,NCC Group早在去年就发现了此一漏洞,并于去年3月通知了高通,但是高通却一直到今年4月才正式修补,并于近日被正式曝光。

值得注意的是,去年英特尔、AMD、Arm Cortrex系列芯片被接连爆出存在多项安全漏洞,虽然此后各家都推出了修补的补丁,但这并不代表之后就不会有类似的事件发生。当时,ARM负责人也对外表示,没有绝对也安全,芯片漏洞可能再次发生。

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