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夏普确认即将分拆半导体和激光业务

导读: 夏普正式发布的公告也证实了这一消息,夏普确实要剥离一些业务,以子公司的形式独立运营。而分拆的业务包括两部分——电子设备事业部(包含半导体业务)和激光事业部,它们将分别独立成为夏普的全资子公司,这个计划的生效时间为2019年4月1日。

据《日经新闻》12月21日下午报道,鸿海集团控股子公司夏普将在中国投资1万亿日元(约合人民币611亿元)建晶圆厂。随后在12月21日晚间,《日经新闻》再次报道称,富士康正与中国珠海市政府谈判,拟投资约90亿美元(约合人民币620亿元)在珠海建立一座芯片工厂。

而此前外界早已传闻鸿海集团将在国内建造两座12吋晶圆厂,而富士康和夏普也都是鸿海的控股子公司。所以,这两则新闻业被认为是对于此前传闻的佐证。

另外外界认为,富士康此前并未有芯片制造经验,夏普是鸿海子公司中唯一有芯片制造经验的企业,所以富士康会与夏普进行合作,联合研发。不过12月25日上午,据彭博社报道,夏普否认计划与鸿海合资建90亿美元工厂。

不过,夏普并未否认此前传出的“夏普将在中国投资1万亿日元建晶圆厂”的传闻。另外,富士康目前也并未对“投资90亿美元在珠海建晶圆厂”的消息进行否认。

值得注意的是,今年8月16日,珠海市政府和富士康签署了合作协议,双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作。富士康将面向工业互联网、8K+5G、AI等新世代高性能芯片的应用需求,与珠海市在半导体领域战略合作,推动珠海成为半导体服务产业发展的重要基地。

12月26日,《日经新闻》再度爆料称,夏普计划在明年春季前后分拆半导体相关业务,寻求芯片事业接收外部投资的灵活性和能力,广岛福山工厂约1300名员工将转移到新公司,意味着方便包括鸿海在内的其他公司进行更多合作。

随后,夏普正式发布的公告也证实了这一消息,夏普确实要剥离一些业务,以子公司的形式独立运营。而分拆的业务包括两部分——电子设备事业部(包含半导体业务)和激光事业部,它们将分别独立成为夏普的全资子公司,这个计划的生效时间为2019年4月1日。

其实早在9月,夏普已经在中国进行了架构调整,比如暂停了夏普手机的中国业务,电视业务重新聚焦高端策略。如今日本的业务也面临重整。

为了承接分拆出来的两大业务,夏普将在2019年1月设立两家新公司,一家名为SFC(夏普福山半导体公司),负责半导体和半导体应用器件/模块业务、光电器件业务、高频器件和高频波应用模块业务;另一家名为SFL(夏普福山激光公司),负责激光和激光应用设备/模块业务。

其中,夏普半导体业务在2017年的营收为735亿日元(约45.84亿元人民币),激光业务的营收为129亿日元(约8.05亿元人民币)。

在夏普方面看来,这次转型依旧是围绕富士康8K和AIoT事业,新成立的子公司有助于建立一个更自主的业务系统。虽然夏普方面目前否认与富士康合作在珠海建芯片工厂的信息,但是未来如何配合富士康拓展半导体业务依旧是看点。

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