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中国手机摄像头产业链梳理

导读: 今天我们来说一说和手机双摄、三摄、3D摄像头有关的产业链。针对传统摄像头主要从封装技术到摄像头芯片、摄像头模组、摄像头镜头、摄像头马达、滤光片进行部分内容梳理。

作为全球手机智能产业第一大市场,中国制造厂商们扮演者重要的角色。据旭日大数据的数据显示,在全球摄像头模组出货量方面,去年,全球摄像头模组出货量高达52.1亿颗,其中中国地区产量占比7成,是全球最大的摄像头模组生产基地,这一现状也将给供应链带来更多的机会。

庞大的消费市场造就了国内独一无二的手机产业链,以强大的产业体系为依托,国内的手机摄像头行业也迅速崛起。据悉,目前国内有摄像头模组厂商400余家、镜头厂商100余家、VCM马达60余家、FPC厂商150余家以及周边辅料、各类设备塑胶件、材料等制造厂商2000余家。

今天我们来说一说和手机双摄、三摄、3D摄像头有关的产业链。针对传统摄像头主要从封装技术到摄像头芯片、摄像头模组、摄像头镜头、摄像头马达、滤光片进行部分内容梳理。

在3D摄像头有关的产业链上,3D与2D摄像头零组件有较大差异,鉴于苹果大概率率先引入前置结构光,我们以结构光方案为主重点讨论。本文将从摄像头芯片、滤光片、镜头、摄像头模组、VCSEL、准直镜、DOE进行部分内容梳理。

首先,从双摄产品组成来说,双摄市场由终端客户、算法公司、模组厂、芯片厂、马达厂、镜头厂、平台厂等共同组成。

双摄的封装

双摄模组和普通的单摄模组对精度有着更严格的要求。因为制造难度较大,对技术和设备有着非常高的要求。对这个问题,行业做了不仅仅一次的探讨,最终找到解决办法:引进AA制程,但在引进AA制成的过程中,产业也面临高成本、高技术等问题。

双摄的封装技术分为两种,一种是共基板方案,另外一种是支架式方案。其中共支架方案组装精度更高,而共基板的方案组装精度低一些,成本也相对低。

不过,随着模组厂组装工艺的不断改良和提升,两种方案的精度差别逐渐缩小。此外,最近还有一种“无支架”的概念,所谓“无支架”并不是没有支架,其本质就是绕开模组厂的封装和标定,手机厂商把两颗单独的镜头直接放置在手机上。

这种方式虽然看似节省了部分模组封装的成本,但存在一定的隐患,其一,手机在售后维修过程中,两颗相机很可能发生移动,如果没有专业的人员和特有的标定工具进行重新校准,很可能会极大的影响双摄成像效果,所以手机厂商必须要引进专业的维护人员及新的设备,这无疑增加了售后流程的复杂度和投入成本。

无支架方案的产生,主要出于手机厂商对成本的考量,目前这种无支架方案还仅仅在对成本敏感的部分中低端机型上使用,不过虽然各主流算法那公司都有在跟进,但前景如何还需市场进一步考验。

笔者获悉,COB作为摄像头芯片的一种封装技术,已经成为摄像头高端像素的必须品,不过目前也有摄像头模组厂商采用格科微COM技术生产中高像素的产品。

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