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超越摩尔器件或将破局主流键合和光刻技术的应用

导读: 由5G无线技术、电动汽车和先进移动设备等应用驱动的超越摩尔器件,将推动光刻技术、永久键合以及临时键合和解键合设备市场增长。

超越摩尔器件引领更广阔的键合和光刻市场

从竞争格局来看,超越摩尔设备市场是多元化的,供应商来自多个不同方向。

超越摩尔器件或将破局主流键合和光刻技术的应用

超越摩尔领域主要设备供应商

因此,键合设备市场高度集中在EVG和SUSS MicroTec等专业设备供应商的控制之下。这些公司在非常特定的设备产品线已经拥有成熟的专业技术,而传统设备供应商没有能力支持这些工艺。不过,东京电子有限公司(TEL)是个例外,它在永久键合设备领域非常活跃。

相比之下,超越摩尔器件的光刻设备市场则以不同的方式呈现碎片化,因为该领域主要由两类主要厂商提供服务:

- Veeco、EVG、SUSS Microtec、SMEE等专业设备供应商,专为超越摩尔行业提供全新的光刻设备;

- ASML、佳能、尼康等顶级半导体设备供应商,大多主要支持翻新设备。

然而,目前设备领域在键合和光刻方面正朝着更多样化的方向发展。例如,亚洲设备供应商最近就为市场带来了较大的价格压力,可能会重新洗牌超越摩尔设备市场。中国本土新厂商受益于地方政府的有力补贴,已进入市场并准备开始与产业顶级厂商展开竞争。目前,SMEE(上海微电子装备有限公司)是中国该领域的主导企业,提供低成本的键合和光刻设备,在量方面占据了中国本土LED市场约70%的市场份额。

其他亚洲设备供应商包括韩国EO Technics和台湾Kinyoup Optronics,主要提供专用于FO WLP的激光解键合设备。

同时,在超越摩尔领域寻求市场份额的过程中,大型半导体前端或后端设备供应商采取了不同的策略。他们通过收购其他公司来扩大其光刻业务,以完善产品组合并实现多样化。例如,ASML分拆的Liteq被Kulicke & Soffa收购,Veeco则收购了Ultratech,KLA Tencor收购了Orbotech。

最后,佳能是一家主要的前端光刻设备供应商,正通过开发成本合理的全新设备来挑战超越摩尔领域的设备供应商。此外,它近期还通过利用物理气相沉积(PVD)推出了基于金属界面的永久键合设备,在键合业务领域实现了跨越。

超越摩尔器件或将破局主流键合和光刻技术的应用

2017年超越摩尔领域设备供应商的市场份额

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