侵权投诉
当前位置:

OFweek光学网

光学元器件

正文

ESPROS金丰:3D ToF模组开发之路荆棘满地,量产为王

导读: 据麦姆斯咨询报道,在过去的一年里,苹果公司结合其人工智能(AI)技术和3D摄像头设计推出了iPhone X,引爆了3D视觉产业。

据麦姆斯咨询报道,在过去的一年里,苹果公司结合其人工智能(AI)技术和3D摄像头设计推出了iPhone X,引爆了3D视觉产业。飞行时间(Time-of-Flight)传感器作为3D视觉中的重要一员,也越来越受到客户的追捧。但是要将ToF传感器设计成一套完整的、满足客户应用需求、并最终能够走到量产阶段的产品,对设计、制造、封装以及客户与供应商的配合要求极高。瑞士公司瑷镨瑞思(ESPROS)已经实现3D ToF芯片及模组的量产,为此,ESPROS中国区市场销售总监金丰先生出席由麦姆斯咨询和上海科技会展有限公司在上海跨国采购会展中心主办的第二十四届“微言大义”研讨会:3D视觉技术及应用,并在会议上为观众分享了解决3D ToF模组量产问题的心得。

ESPROS金丰:3D ToF模组开发之路荆棘满地,量产为王

ESPROS中国区市场销售总监金丰先生发表题为《量产为王——浅析3D ToF模组量产的难点》的演讲

难点一:设计阶段选择正确参数和元器件

ToF模组由镜头、光源、软件、ToF图像传感器、光源驱动电路、接口、电源、控制器(或FPGA,即现场可编程门阵列)以及其他相关变量参数等九部分组成。金丰先生分析了相关变量参数对ToF模组的影响:“比如镜头的杂闪光,就很难用软件处理。又或者量产客户会了解到,随着温度的上升,整个ToF系统的灵敏度或者精度会下降,造成这个现象的原因可能是包括镜头、发送光源、接收芯片、驱动电路、供电等多因素所造成。所以如果要设计可靠的ToF系统,需要对所有的部分非常熟悉地掌握。因此,在设计ToF系统之前,用户必须对实际应用场景非常清楚,才能正确地选择ToF系统设计的重要参数,包括探测角度、精度、准度、帧率、接口等。”

ESPROS金丰:3D ToF模组开发之路荆棘满地,量产为王

设计ToF模组前需要熟悉的九个主要组成部分

计算光功耗也很重要,金丰先生谈到“您可以选择很好的LED或者VCSEL,但你同时也需要考虑成本、体积、功耗、散热。当参数最终确定并设计出样品之后,ToF模组量产之路才完成了30%。”

难点二:ToF模组的标定和补偿

设计阶段完成后,如何对ToF模组进行标定和补偿是量产前的最大难点,目前能够对ToF传感器提供标定补偿整体解决方案原厂非常少,因此也制约了客户的大批量出货。金丰先生解释“电子信号在芯片里的传播速度是1cm/ns,然而光的速度是30cm/ns,如果传感器的所有测量距离精度要达到1.5厘米之内,芯片的完整信号处理必须控制在100ps之内,这是非常困难的。我们做标定和补偿,目标是通过软件降低各种元素对整个ToF模组的影响。”

不过,要完全消除外界因素对ToF模组的影响是非常困难的,现实和理论的差距来自两部分:“第一部分来自传感器的设计、生产等因素;第二部分,实际应用中也会面临一些问题,比如说光源的发热、室外太阳光的干扰。我们需要做的是对每个模组进行标定和补偿,通过软件和算法进行优化,才能得到非常完美的ToF模组。”金丰解释道。

金丰先生展示了ESPROS完整的标定补偿方式,“这款更加智能的标定套件,大小和鞋盒子相当,通过改变前面的面板就可以实现不同客户使用同样一套标定补偿系统。ESPROS在芯片设计之初,基于这么多年对ToF传感器的专业认知,我们内置了很多寄存器,能够实现0~15米范围内全部像素以30cm为步进的线性标定补偿,并且在两个月之前我们进一步开放了升级版的标定和补偿系统,并进一步开放了芯片的寄存器,能够实现以毫米为步进的线性标定补偿,该类标定补偿效果对人脸识别和3D建模非常有用。”

ESPROS金丰:3D ToF模组开发之路荆棘满地,量产为王

ESPROS提供的量产标定和补偿方案

1  2  下一页>  
声明: 本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载,目的在于信息传递,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的,请联系我们。

我来说两句

(共0条评论,0人参与)

请输入评论

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

  • 激光工程
  • 研发工程
  • 光学工程
  • 猎头职位
更多
文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号