侵权投诉
当前位置:

OFweek光学网

光学元器件

正文

欧洲JePPIX 路线图预测2020年光电集成市场为10亿欧元

导读: 器件和电路光电集成欧洲联合平台(JePPIX)在其最近更新的路线图文件预测,2020年光电集成产品市场规模为10亿欧元。

  器件和电路光电集成欧洲联合平台(JePPIX)在其最近更新的路线图文件预测,2020年光电集成产品市场规模为10亿欧元。

  JePPIX将欧洲的磷化铟(InP)社区联合起来作为统一力量,致力于建立一个通用的代工基础设施,这需要涉及芯片制造、封装、软件开发、设计和培训等各自独立的许多企业间相互协调。通用代工方式启动了微米光子学和纳米光子学革命,就像30多年前的微电子学。新型或改进产品使用光集成电路(PIC)时,通用集成使进入成本急剧减少,使许多小型、中型企业(SME)和大型企业触手可及PIC。

  到目前为止,光电集成主要用于电信和数据通信,但用途将会更宽广。实例有光纤传感器读出单元、气体传感器、医疗诊断、计量学、太赫兹(THz)和天线系统。

  对许多公司而言,将PIC应用于新型或改进产品是一个强大的商业契机,为PIC设计商开创了一个快速增长的市场。当市场增长时制造通用PIC的代工厂将会有一个越来越有吸引力的商业机会。在启动阶段(可能会持续几年)代工厂操作将与其他芯片产品和服务相结合。

  在未来几年JePPIX预测其4个代工平台(由Oclaro公司、FraunhoferHHI、SMART光子公司和lionix公司提供)的性能和成熟度进一步增加,其技术可与专用工艺相竞争。工艺能力与性能将伴随工厂校准工艺设计包(PDK)的开发而发展,PDK将为用户提供高效、准确的PIC设计模型和工具。JePPIX团队也开发标准化封装形式。对于快速原型和产品开发来说,以合理价格使用高性能封装同样重要。

  JePPIX认为,使用通用代工模型极大减少了PIC原型开发的进入成本,使许多中小企业和大学也能负担得起开发成本。结果表明,对于开发原型和低到中等批量制造,磷化铟(InP)PIC可能会比硅光子PIC更有成本效益,这与InP技术是更昂贵的理念相抵触。今年将会在市场上看到第一个通用PIC产品。基于产业参与多晶圆项目(MPW)运行的快速发展,JePPIX预计,2020年PIC市场将发展到10亿欧元。

  预期的市场增长将需要大量的PIC设计方案和设计师。JePPIX预计在未来几年将需要使现有设计能力增长10倍。因此,必须优先开展培训和教育活动。

  美国最近已宣布向光电集成代工厂投入巨资,欧洲要保持竞争优势,持续公共和私人投资很重要。提供资金应集中在提高PIC用于范围广泛的新的或改进产品的机会意识,增加教育和培训能力,创造使PIC代工厂提供所需制造服务的适当条件。

  在基于代工的PIC开发和制造生态系统中,JePPIX起到核心作用。由于设计InP和LioniX公司的Si3N4/SiO2(TriPleX)芯片所需技能和工具有较大重叠,需要增进两种技术在封装和混合平台技术之间的协调,对于InP和TriPleX技术,JePPIX起到了中间协调人的作用。

声明: 本文由入驻OFweek公众平台的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

我来说两句

(共0条评论,0人参与)

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

  • 激光工程
  • 研发工程
  • 光学工程
  • 猎头职位
更多
文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号