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光迅科技先做强再做大 不断实现光芯片技术突破

导读: 光器件的核心技术是光芯片技术。目前国外光器件厂商在光芯片技术上领先,国内即使技术实力最强、底蕴最厚的光迅科技,相比起来仍有较大差距。

  刚刚过去的中国光博会,展示了中国光通信尤其是光器件领域过去一年的新产品、新技术。但令人失望的是,展会上并没有太多的亮点,产品同质化严重,在市场激烈竞争的压力下,大多数厂商的创新都是“微创新”,从工艺、成本的角度对产品做一些改进,无力投入重金去研发光器件核心技术。

  光器件的核心技术是光芯片技术。目前国外光器件厂商在光芯片技术上领先,国内即使技术实力最强、底蕴最厚的光迅科技,相比起来仍有较大差距。在光博会期间,光迅科技副总经理金正旺,畅谈了光迅科技的未来发展方向,他认为,想要做强做大必须夯实基础,光迅科技将持续努力,不断实现光芯片技术的突破。

  研发、合作、收购

  光芯片技术是一门基础技术,想要取得成就并非一朝一夕的事情,而且投资大、维护成本高,市场容量相对集成电路来说较小,一些大厂商已经放弃了这块投入。对中国厂商来说,持续性的高投入是研发光芯片不可承受之重。

  金正旺指出,对光迅科技来说,研发主要分两个方向,一个是客户急需的高速、智能、集成化的产品,例如100G光模块,智能化的集成器件和子系统,从客户需求角度投入开发;另一方面则是基础技术投入,对光芯片的投入不遗余力。“我们要在这个行业走下去,光芯片是立身之本。”

  作为国内光器件行业的领导者,借助上市公司的平台,光迅科技能够从市场上募集到资金,投入光芯片的研发生产。据了解,去年底光迅科技非公开发行募集资金6.3亿元,投入“宽带网络核心光电子芯片与器件产业化”项目,日前已经获得证监会批准。“这笔钱我们一方面扩建新厂房,一方面购买设备,一方面做项目实施和人才引进,要从全球网罗人才。”金正旺表示。

  除了自研,光迅科技还加强了和国际厂商之间的合作。金正旺表示,芯片单靠一家投入很大,全部产能自己消化也比较困难,通过产业链合作分担成本,共享技术是比较好的合作方式,包括芯片材料、外延片生长、光刻、镀膜、测试、封装,每个部分都可以寻找合作伙伴。“从光迅科技目前的规模来说,这是比较好的选择。”

  此外,光迅科技还将围绕技术实施收购,不断加强技术实力。“我们前年已经收购了丹麦芯片公司IPX,其实这只是我们谈的众多项目中的一个。技术公司不是想买就买得到,也不是别人要卖就能马上接收的,因此我们始终有很多项目在跟踪、评估、洽谈,希望取得更多的成果,接下来我们还将持续推进收购计划。”

  先做强再做大

  今年光博会上,光迅科技的展示是为数不多的亮点。虽然产品众多,但光迅科技的展台却相对简洁,只展示了100G光模块、4GLTE光模块、10GEML激光器等少数具有特色的产品,并做了一个100G智能光网络演示系统。金正旺表示,在展台演示的原因是光迅科技的100G产品已经逐渐成熟,并开始投放市场。

  尽管在光博会上其产品相对领先,但金正旺承认,相比国外一些光器件巨头,光迅科技仍有较大差距。虽然按照一些市场研究机构的统计,光迅科技已经位居全球第六大光器件厂商,但排名有很多种维度,从销售收入来看可以排第六名,技术上需要做的事情还有很多。“只有先做强才能真正的做大。”

  据悉,光迅科技获得增发资金后,将新建一个晶圆厂,主要投入10G产品的研发和生产。光迅科技在10G芯片研发上已经取得不小的进展,部分10G芯片产业化并用于10G光模块,新晶圆厂将帮助光迅科技全面突破10G芯片,包括EML、直调模式,激光器和探测器。

  当然,从业绩上看,光迅科技表现也相当出色。按照光迅科技2013年的年报,去年已经成为华为的“核心供应商”,连续获得中兴优秀供应商称号,与烽火通信(600498,股吧)的战略合作伙伴地位保持稳固。金正旺介绍,光迅科技已经打入了前二十大设备商的供货名单,现在目标是希望进入“短名单”,取得更好的供货地位。

  从市场来看,光迅科技目前产品销售主要集中在传输和接入层面,数据则是今后的发展重点,市场空间非常大。据悉,光迅科技制定了“一五一十计划”,希望在几年内收入达到5亿美元,再过几年收入达到10亿美元,跻身世界前三位。“这是公司从管理团队到员工,共同去努力实现的目标。”

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