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俞育德研究员:光子集成的现状和发展

2013-11-04 10:43
风频浪劲
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  硅光子技术的定位已开始大幅变化。原来的光布线及光路以通过光来接替实施电布线无法实现的长距离数据传输的形式实现实用化。也就是说,光布线的实用化将按照通信网络到服务器机壳间的连接,再到基板间及基板内的顺序推进,而硅光子排在最后,一直被认为是仅对高性能处理器的芯片内部进行处理的技术。

  以基于硅光子技术的IC实用化为契机,研发体制也发生了变化。以往的研发总的来说是以学术机构为中心推进的,而如今正在走向以厂商主导的实用化为目标的真正形式。其中尤其要提到的是意在通过硅光子技术使处理器性能得以飞跃性提高的技术开发,在国家支援体制下,日美欧厂商及研究机构展开了激烈竞争。

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