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三菱电机光器件在CIOE2013上大放异彩

导读: 三菱电机(MitsubishiElectric-mesh.com)携最新型号光器件亮相9月4日揭幕的第15届中国国际光电博览会,展出包括应用于10Gbps、40Gbps以及1577nm EA Modulator Laser 10Gbps等高性能光器件。

  三菱电机(MitsubishiElectric-mesh.com)携最新型号光器件亮相9月4日揭幕的第15届中国国际光电博览会(CIOE2013),展出包括应用于10Gbps、40Gbps以及1577nm EA Modulator Laser 10Gbps等高性能光器件,甚受现场观众欢迎,吸引了很多客户查询。

  三菱电机拥有超过30多年的丰富经验,拥有世界顶级的研发、生产技术、售后技术支持和销售能力。早在去年年初,三菱公司就推出用于10G EPON领域的ML7xx42 DFB激光器和PD8xx24 APD。其中ML7xx42 DFB激光器采用AlGaInAs有源层结构,10mW输出,支持低电流和高温环境工作。三菱表示其优化的调制带宽可以很好支持10Gbps速率工作。该DFB采用4.8mm TO-CAN封装,配有非球面透镜来提高耦合效率,峰值波长1270nm。

  近年来更是不断精益求精,陆续开发出具有高出光效率的激光器组件、和具有高灵敏度的探测器组件,并将其量产化,向市场提供极稳定和高质量的产品。在面向FTTx领域的FP-LD、DFB-LD及APD等产品中,三菱电机也独占鳌头于全球市场,为全球的通信网络发展做出了巨大的贡献。

  在此次展会上,观众可以亲身体验三菱电机不同系列产品的优良性能。展品包括从低速到高速的产品(系列);处于成长期的10Gbps的DFB-LD和EA-LD(EML)的产品系列;以及1577nm EA Modulator Laser 10Gbps。

  10Gbps的DFB-LD、以及EA-LD产品是采用行业标准的TO-56(φ5.6mm)的CAN型封装技术,在设计上充分发挥三菱电机具有世界顶级的TO-CAN生产设备的能力。

  此外,三菱电机为了切合市场需求,通过对光器件的升级,可以提供满足I-temp(工业级温度环境)条件的产品。同时,10G DFB-LD支持TO-CAN加软带,EA-LD采用TEC(半导体制冷器)的特有同轴TOSA外形封装及市场热需的10G EPON相关产品。由此可见,三菱电机已经完全满足了10Gbps市场的需要。

  在40Gbps和100Gbps的领域中,客户要求小型化的设备,以及集成化且节能的对应光器件。三菱电机在DFB-LD及EA-LD的激光器组件以及探测器组件技术成功的基础上,根据小型化的要求开发了经济而且高稳定性的封装和安装技术。

  三菱电机通过对光器件的持续改进,减小了配套电路的功耗,并根据需要,适时投入市场。三菱电机已具备向主要系统制造商,供应对应40Gbps的EA-LD和PIN-PD的第一代蝶型封装组件的实际业绩。而与28Gbps四波长复用方式对应的100Gbps的EA-LD TOSA产品,也已经投入量产。

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