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思科CPAK:运用CMOS光子学的100Gbps解决方案

2013-05-14 10:19
冷血の爱
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  全球数据流量的增长势不可挡,网络和数据中心作为因特网核心正努力紧跟它的前进步伐。其中,光学互联技术是所要面临的技术难关。如今,一项新的技术将改变光传输:CMOS(互补金属氧化物(PMOS管和NMOS管)共同构成的互补型MOS集成电路制造工艺)光子学。

  CMOS光子学采用CMOS制造工艺生产光学器件,采用器件高度集成的电气设计,直接在硅片上印制整个电路板。于是,光学器件可以使用CMOS流程设计和制造,这和创建ASICs(在集成电路界被认为是一种为专门目的而设计的集成电路)时使用的生产设备和设计工具相同,开创了光学模块利用CMOS技术实现创新和高效的先河。摩尔定律也开始适用于可光学领域。

  思科引领了这一技术发展。符合IEEE第一组工业标准,可插拔收发器模块兼容CMOS光子学,思科发布了100-Gbps的新一代光学解决方案,使模块更加小巧、高效、节能。思科公司历时40年,斥资4000亿美元研发CMOS行业,CPAK 方案将为满足下一代光学网络及传输奠定基础。

  思科CPAK

  思科将CPAK打造成一种服务于多种客户应用的产品,适用于传输、路由、交换。同时,这些解决方案将为行业提供外观最小巧、100-Gbps最高效的光学收发器组合。思科CPAK适用于多个IEEE标准的光学借口。100G BASE-SR10和CPAK 100G BASE-LR4是首批推出的产品。(见图一)

 

  图一 思科 Cisco CPAK 100GBASE-LR4

  思科100-Gbps关联应答接口卡采用了高密度波分多路复用技术,是其推出首款运用CPAK的产品。由于体型小巧,CPAK可用集成到线卡,减少了一个单独的C形状可插入(CFP)客户端接口卡。在保证了客户端接口齐全的情况下,将两个底盘槽减少到一个。线卡增加了光学装置底盘潜在频宽,同时减少了每个相干高密度波分多路复用(DWDM)通道的功耗。

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