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光子集成(PIC)大规模商用仍有待时日

2013-05-16 09:50
木中君
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  光子集成是近年来光通信产业的热门话题之一,是多年来业界公认的未来发展方向。但是光子集成技术提出30多年来,从业界的商用情况看整体仍旧处于初级阶段,还没有达到规模商用的条件,究其原因还是受制于光子集成技术本身的限制和供应链的单一、不成熟性。本文从光子集成的驱动力、技术实现方式、市场应用和产业链几个角度说明目前光子集成的现状和进展。

  当前光子集成应用的主要驱动力来自于以下四个方面。

  数据中心互联需求

  云计算的深入推进给数据中心带来新机会的同时,也给光通信产品提出了新的需求。这种新需求表现为数据中心内互联应用对低成本和低功耗的需求。在采取超高速方式互联时,通常距离要求并不高,对于光系统的线路性能要求远远弱于干线和城域应用,但是对于光口密度、成本和功耗则比较敏感。

  干线超大容量传输需求

  100G波分系统开发初期,某些厂家提出10X10G的集成方案,没有获得广泛支持,但是随着400G和1T需求的显现,对于板卡的小尺寸和高密度也提出了迫切的需求。

  运营商在城域应用的现实需求

  某些运营商由于历史原因,在城域范围以及乡镇到县一级的运营部门缺乏维护力量,同时也缺乏机房资源,希望能够将传统波分的一些光层功能进行集成,提高设备集成度,降低占地面积和功耗,便于维护。在这种场景下,传输距离要求不高,可以在光的线路系统性能和易用性方面做折衷考虑以满足现实需求。

  光系统自身发展的需求

  目前波分系统大量采用的分立器件堆叠方式,不仅板卡体积大,而且板卡之间需要大量的光纤连接,可靠性低。当需要增加波道的时候,通常需要重新调整多个光层的模拟参数使得系统达到性能最优,对于系统开通和运维都比较麻烦。

  总的来说,光子集成是由成本驱动,为了满足市场对更低功耗、更高密度和更高数据传输的需求而出现的。

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