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2013年光刻膜市场达33.5亿美元

2012-08-06 09:47
夜隼008
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  据最新研究报告显示,2011年全球半导体光刻掩膜板市场达到了31.2亿美元规模,预估2013年这一数字可达33.5亿美元。继2010年达到高峰以后,光刻掩膜板市场2011年再次增长了3%,创下历史新高。而未来两年光刻掩膜板市场则预计将有4%和3%的成长。驱动这一市场成长的关键主要来自于先进技术持续进行微缩(小于65纳米),以及亚太地区制造业的蓬勃发展。2010年,台湾超过日本成为最大的光刻掩膜板市场,并预计将在未来预期内保持最大。

  掩膜制造市场正变得越来越资本密集型;数据显示,2011年时掩膜、光罩制造设备创纪录的一年,比上一个历史记录高点2012年再增长了36%达到11.1亿美元。随着光刻掩膜板行业的资本密集度增强,转悠光刻掩膜板(captivephotomask)厂商的市场占有率也不断扩大,与2006年得30%相比扩大到40%。

  针对sub45纳米制程节点,透过显影光源优化(SourceMaskOptimization,SMO)的应用将可扩展单次曝光程序,而双重曝光(doublepatterning)技术也被视为重要方案。为了协助将光学光刻技术延伸至22纳米节点尺寸,除了双重曝光和SMO之外,芯片制造商还打算利用运算光刻(computationallithography)的技术。定向自装作为延伸光学光刻到10nm节点的一个可能的方法近日获得了大量的关注。

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