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莱宝高科近亿元投建触摸屏模组项目

2011-12-06 14:03
月城清浅
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  随着产业上游竞争的加剧,莱宝高科拟向下游电容式触摸屏模组项目拓展。

  莱宝高科今日公告,公司拟自筹资金9533万元投资建设电容式触摸屏模组项目,项目实施地点为深圳市南山区或光明新区,项目产品为电容式触摸屏模组(12英寸以下),设计产能为月产200万片电容式触摸屏模组(以3.5英寸计)。电容式触摸屏模组主要涉及激光切割、FPC邦定、贴合、脱泡、检验检测等工艺技术,其关键技术是激光切割技术和贴合技术。公司已组建了具有较强的设计、开发能力的技术团队,自主完整掌握相关的制作工艺技术。

  公告显示,经测算,预计项目达产年销售收入9.82亿元,达产年净利润8867万元。项目建设期为6个月,预计2012年6月底建成。

  据专业市场调研机构DisplayBank最新研究报告预估,2011年触控面板市场规模将达到104.2亿美元,比2010年增长76%。2014年,触控面板市场规模将是2010年2.6倍,达到156.4亿美元,年增长率达46%。基于上述良好市场发展前景,近年来,新进入厂商日益增多,导致触摸屏行业竞争加剧,莱宝高科的触摸屏产品及市场竞争力受到一定程度影响。 为此,公司拟投资建设电容式触摸屏模组项目,主要为应用于智能手机、平板电脑、GPS导航仪、移动资讯终端等消费电子产品的电容式触摸屏模组。

  莱宝高科表示,经测算,项目成功实施后,公司营业收入将会呈现较大幅度增加,但因其销售毛利率水平相对较低,进而导致公司整体毛利率水平有一定幅度降低。资料显示,莱宝高科2011年1至9月毛利率为52.82%,较去年同期的53.43%略有下降,但三季度毛利率为45.08%,较二季度大幅下降11.28个百分点。

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