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“背靠大树”求发展 河南企业成长为全球最大光分路器芯片供货商

导读: 光分路器是光纤接入网的核心无源器件。近年来随着国家宽带战略的实施,中国移动、中国联通、中国电信三大电信运营商在普及光纤到户中。

  经历过残酷的厮杀竞争,熬过市场价格的严寒期,2014河南仕佳光子科技有限公司终于迎来了发展的春天——

  “从今年第四季度开始,我们公司生产的PLC型光分路器芯片占全国市场份额50%以上,成为目前全球最大的光分路器芯片供货商。”2014年12月22日,河南仕佳光子科技有限公司常务副总经理吴远大表示,“在国内三大运营商的系统中接近半数的光分路器芯片是我们生产的,目前大量的订单已经排到2015年2月。”

  抓住机遇,与中科院半导体研究所合作建项目

  光分路器是光纤接入网的核心无源器件。近年来随着国家宽带战略的实施,中国移动、中国联通、中国电信三大电信运营商在普及光纤到户中,已经全面采用PLC型光分路器,PLC型光分路器芯片市场一直保持着高速增长,并且依然潜力很大。

  之前,PLC型光分路器芯片市场一直被韩国、日本的企业所垄断,产品价格也一直保持高位。在仕佳光子成立之初的2010年,每张晶圆的价格曾高达2200美元~2400美元。我国企业在这个产业中只是扮演封装和加工厂商角色,利润微薄。

  要想与国外行业巨头同台竞争,并且立于不败,必须“背靠大树”。这棵“大树”就是一流的技术。公司董事长兼总经理葛海泉深谙此道理。经过一番努力,2010年,中国科学院半导体研究所以技术入股,共同在鹤壁国家经济技术开发区建设PLC型光分路器芯片项目。2012年3月项目投产,7月量产。如今包括吴远大以及研发总监安俊明等十几位公司人员都来自中科院半导体研究所。

  敢于竞争,逆势而上扩大产能

  在项目建设期间,日韩生产PLC型光分路器芯片的企业就开始降价,试图以价格战将仕佳光子扼杀在摇篮之中。“2012年年初每张晶圆的价格是1000多美元,等我们量产上市,价格下降到每张800美元。”安俊明回忆,“到了2013年,晶圆的价格一路跌跌不休,一度跌到每张200美元,跌得让人胆战心惊,这年公司赔了2000多万元。”

  在白热化的价格战和需求减少的双重压力下,日韩的一些企业逐渐无力应战,先后退出市场。

  大浪淘沙,坚持就是胜利。

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