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欧菲光成摄像头模组行业的“搅局者”

导读: 配置高像素摄像头将从中高端手机向中低端延伸,在此背景下,COB封装凭借高透光率等优势,超越传统CSP,成为未来摄像头模组主流的封装技术。

  “2014年,欧菲光的COB生产线会从原来的13条增至18条,2015年则要进一步扩大至30条。”近日,一位不愿透露姓名的摄像头模组行业人士对笔者如此谈到。

  不过,截至目前,这一消息并未得到欧菲光的确认。

  从全球范围来看,目前处于摄像头模组第一阵营几家公司分别是LG、夏普、富士康、台湾光宝;处于第二阵营的是舜宇光学、信利国际、丘钛等。

  上述人士认为,随着欧菲光挟资本之力大聚扩张摄像头产能,今年冲进全球摄像头第二阵营成为大概率事件。

  挑战舜宇光学

  配置高像素摄像头将从中高端手机向中低端延伸,在此背景下,COB封装凭借高透光率等优势,超越传统CSP,成为未来摄像头模组主流的封装技术。这也意味着,COB生产线多寡也成为影响企业在市场排序的关键因素。

  夏普等第一阵营的摄像头模组厂商主要是为苹果、三星等国际手机品牌供货,欧菲光的强劲介入或将主要影响第二阵营的排位,其挑战对象将是目前大陆最大的手机摄像头厂商舜宇光学。

  舜宇光学拥有约26条COB生产线,时下中兴、华为、酷派的COB模组供应大多集中在舜宇光学,未来欧菲光将分散产业链的供应。

  欧菲光也在其2014年经营计划言明,将在微摄像头领域,通过扩大模组出货量,快速聚集客户群,逐步向产业链上游延伸,形成全产业链垂直一体化布局,用三年时间,力争进入微摄像头领域全球第一阵营。

  此前市场就传言,欧菲光将结盟手机摄像头镜头龙头厂商大立光,整合摄像头产业链、降低制造成本,以便实施低价抢单策略,快速占据较大的市场份额。

  该传言一直未得到证实,不过欧菲光在触摸屏领域就以推行规模化生产的发展模式而闻名。

  此前2月中旬,欧菲光公告称,公司摄像头模组业务基本形成了10KK/月的生产能力,并向联想、小米、宇龙、金立开始供货,每月稳定出货达600万到700万件。根据欧菲光2013年年报,其摄像头模组实现营业收入5.88亿元,同比增长6423.15%。

  舜宇光学2013年报显示,包含摄像头模组在内的光电产品事业销售收入为44.16亿元,同比增长77.3%。

  上述人士认为,2014年欧菲光摄像头进入真正的量产阶段,估计摄像头业务的营收将超过25亿元,不断逼近舜宇光学的摄像头模组规模。

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