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2014年我国光器件是光通信发展瓶颈

导读: 硅光子(SiP)技术的思路是利用现有CMOS集成电路上的投资、设施、经验以及技术来设计、制造、封装光器件和光电集成电路,在集成度、可制造性和扩展性方面达到CMOS的水平,从而在成本、功耗、尺寸上取得突破。

  在今天上午举行的“2014中国光网络研讨会”上,中国电信集团科技委主任韦乐平指出,光器件是光通信发展的瓶颈。光通信成为所有网络构成技术中降价最慢的领域,其中光器件是瓶颈中的瓶颈。

  摩尔定律只适用于分组、交换矩阵、存储等电域技术,但不合适以手工为主的光通信技术。据韦乐平介绍,一个典型1000公里的长途系统中,光域成本占比将从45%提升到2015年的80&以上。

  “另据中国电信计算,一个典型80×100G、长度1350公里(18×22dB)波分系统,光域成本约占75%。而在光域成本中,光器件占比90%,相当于总占比约70%。一个100G核心路由器,光器件成本约占60%。”

  “硅光子技术将成为重要突破方向。”韦乐平表示,硅光子(SiP)技术的思路是利用现有CMOS集成电路上的投资、设施、经验以及技术来设计、制造、封装光器件和光电集成电路,在集成度、可制造性和扩展性方面达到CMOS的水平,从而在成本、功耗、尺寸上取得突破。

  通信是硅光子技术的早期应用领域,韦乐平说,正如历史上的晶体管、集成电路、激光器等一样,通信由于其高技术属性往往成为新技术的早期应用领域。然后随着技术和工艺的成熟再扩展至大众消费领域,形成更大的规模,进一步降低成本,再促进其在通信领域的普及,形成技术的良性循环。

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