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AXI光学检测技术方兴未艾

导读: 目前X射线无损检测技术大致可以分为三大类:基于2D图像的X射线检测分析技术;基于2D图像,具有最高放大倍数的倾斜视图的X射线检测分析技术;3DX射线检测分析技术。前两种属于直射式光学检测技术,后一种属于断层刨面X光检测技术。

  投资规模越来越大,工艺要求越来越高,产品可靠性越来越受重视,现代电子组装业正发生着巨大的变化。在此基础上,对于生产检测设备的要求也越来越高。自动X射线检测无疑是一个重要的检测技术发展方向,能满足高品质、高密度、小型化、高效率和大批量的电子产品生产要求。目前,国内自主研发的微焦斑X射线检测设备,能满足多种复杂工艺的检测要求和图像处理需求,且设备性能高、成本低。针对不同应用设计不同的检测方案,AXI为电子制造企业达到提高“一次通过率”和“零缺陷”的目标,提供了一种有效的检测手段。

  新兴检测技术兴起

  AXI是对ICT、AOI检测能力不足的有力补充,不仅可对不可见焊点进行检测,还可对检测结果定性、定量分析,以便及早发现故障。

  随着电子技术的飞速发展,封装的小型化、组装的高密度化以及各种新型封装技术不断涌现,电子组装对质量的要求也越来越高,基于此,对于生产检测技术也提出了更高的要求。为满足这一要求,新的检测技术不断出现,其中,自动X射线检测技术是目前新兴检测技术中的典型代表。

  AXI是对ICT、AOI检测能力不足的有力补充,具有不可替代性,它不仅可对不可见焊点进行检测,还可对检测结果定性、定量分析,以便及早发现故障。通过使用AXI,可以使电子产品的检测能力得到较高的提升。可以说,AXI为达到提高“一次通过率”和“零缺陷”的目标提供了一种有效的检测手段。”

  AXI检测原理是在组装好的线路板(PCBA)沿导轨进入机器内部后,位于线路板上方的X射线发射管发射出的X射线穿过线路板,被置于下方的探测器(一般为摄像机)接收,由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅,因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其他材料的X射线相比,照射在焊点上的X射线会被大量吸收,在输出图像中显示黑点,从而实现自动可靠的焊点缺陷检测。

  目前X射线无损检测技术大致可以分为三大类:基于2D图像的X射线检测分析技术;基于2D图像,具有最高放大倍数的倾斜视图的X射线检测分析技术;3DX射线检测分析技术。前两种属于直射式光学检测技术,后一种属于断层刨面X光检测技术。

  目前看来,相比其他类型的检测技术,AXI检测技术具备以下特点:

  一是对工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检测的缺陷包括虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装、平整度等,尤其是X射线对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可以进行检查;

  二是较高的测试覆盖度,可以对肉眼和在线检测不到的地方进行检测。比如PCBA被判断故障时,怀疑是PCB内层走线断裂,X射线可以很快地进行检查;

  三是检测的准备时间大大缩短;

  四是能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷,比如虚焊、空气孔和成像不良等;

  五是对双面板和多层板只需一次检测(带分层功能);

  六是提供相关测量信息,如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等,这些信息可用来对生产工艺过程进行评估。

  据悉,目前AXI检测技术已被广泛应用于锂电池、半导体、太阳能光伏、集成电路、电子制造业、PCB、LED、压铸件等行业的产品检测。

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