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英特尔首次展示基于硅光子技术机架

导读: 9月10日,英特尔对外展示了首款基于硅光子技术的机架,作为展示一部分,英特尔介绍了由康宁公司提供ODM的全新MXC接口和ClearCurve 光纤技术,其专门针对英特尔硅光子组件共同运行而设计。

  9月10日,英特尔对外展示了首款基于硅光子技术的机架,作为展示一部分,英特尔介绍了由康宁公司提供ODM的全新MXC接口和ClearCurve 光纤技术,其专门针对英特尔硅光子组件共同运行而设计。

  该合作突显了数据中心内对高速带宽的极大需求。这些新技术通过一条细光纤发送光子代替了铜线发送电子信号,因此能够以前所未有的速度并在更远的距离范围内传输大量的数据――在最远可达300米的距离达到每秒1.6 TB的速度。

  为了进一步展示英特尔机柜式架构解决方案不断扩大的应用范围,微软和英特尔联手进行联合创新,旨在帮助微软的数据中心提高利用率、经济性和灵活性。

  与此同时,英特尔的以太网交换机FM5224芯片和WindRiver(风河)开放网络软件套件联手,组成了业界首个专门为微型服务器开发的2.5GbE、高密度、低延迟、软件定义网络的以太网交换机解决方案,对英特尔凌动C2000处理器中的集成式英特尔以太网控制器起到了有效的补充作用。这两种技术相结合有助于构建面向数据中心的软件定义网络解决方案。

  根据今年年初发布的英特尔开放网络平台参考设计,使用全新英特尔以太网交换机 FM5224芯片的交换机可连接多达64台微型服务器,将节点密度提升30%。

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