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KLA-Tencor扩充Aleris薄膜量测系列产品

导读: KLA-Tencor近日推出Aleris 8310和Aleris 8350,这两款新机台采用KLA-Tencor最新一代的宽带光谱椭圆偏光法光学组件,让芯片制造商得以测量多层薄膜的厚度、折射率与应力,满足先进制程的薄膜度量要求。

    KLA-Tencor近日推出Aleris 8310和Aleris 8350,这两款新机台采用KLA-Tencor最新一代的宽带光谱椭圆偏光法光学组件,让芯片制造商得以测量多层薄膜的厚度、折射率与应力,满足先进制程的薄膜度量要求。

    Aleris 8310和8350为Aleris 8500的系列产品之一。Aleris 8500系列于2007年12月问世,是业界第一台可在单一机台上量测成分与多层薄膜厚度之量产型机台。Aleris系列机台让客户能够依照精确的技术要求与成本条件,量身打造所需的设备。

    KLA-Tencor薄膜与散射测量技术处(Films and Scatterometry Technologies) 副总裁暨总经理Ahmad Khan指出:“新的Aleris产品线可为芯片制造商提供一组可高度配置的先进薄膜度量工具,该工具采用单一平台架构,适用于晶圆厂的大量生产以及未来技术开发应用。透过将此独特的技术组合标准化,我们的客户能克服现行混用不同量测机台与其间不兼容之情形,藉由一套全方位的量测解决方案,灵活满足整个晶圆厂对45纳米及以下尺寸的效能及成本(CoO) 要求。”

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